三星電機(jī)將向人工智能（AI）芯片廠商AMD供應(yīng)用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能基板。

7月22日，三星電機(jī)宣布與AMD合作實(shí)施一項(xiàng)將多個(gè)半導(dǎo)體芯片集成到單個(gè)基板上的技術(shù)。該技術(shù)解決了翹曲問(wèn)題并確保芯片安裝時(shí)的良率。

三星電機(jī)生產(chǎn)的高性能基板對(duì)于中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）應(yīng)用至關(guān)重要。與一般計(jì)算機(jī)的基板相比，數(shù)據(jù)中心的基板尺寸是一般計(jì)算機(jī)基板的十倍，層數(shù)是一般計(jì)算機(jī)的三倍，因此需要高效的電源和保證可靠性。三星電機(jī)高性能基板面積大、層數(shù)多，非常適合數(shù)據(jù)中心使用。

三星電機(jī)解釋稱(chēng)，其倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）生產(chǎn)線配備實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)收集和建模功能，從而確保準(zhǔn)確性。此外，它還滿足了下一代數(shù)據(jù)中心面向未來(lái)的技術(shù)要求。

AMD最近大幅增加投資，以趕上AI半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英偉達(dá)。該公司正在加強(qiáng)其擴(kuò)展CPU和數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品組合的能力，并積極采用半導(dǎo)體基板等組件來(lái)提高數(shù)據(jù)處理速度。

三星電機(jī)還預(yù)計(jì)半導(dǎo)體基板市場(chǎng)將繼續(xù)增長(zhǎng)，并通過(guò)在FC-BGA上投資1.9萬(wàn)億韓元（約13.7億美元）來(lái)確保競(jìng)爭(zhēng)力。市場(chǎng)研究公司Prismark預(yù)測(cè)，到2028年，半導(dǎo)體基板市場(chǎng)將從2024年的15.2萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)到20萬(wàn)億韓元。（校對(duì)/張杰）