晶合集成近日在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示，55nm營業(yè)收入占比的提升主要得益于55nm的DDIC、CIS產(chǎn)品出貨量的增加。

據(jù)披露，晶合集成55nm車載顯示驅(qū)動(dòng)芯片已量產(chǎn)，其他汽車芯片研發(fā)進(jìn)展也較為順利。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)和方向，晶合集成介紹道：“公司一方面聚焦DDIC與CIS這兩大核心產(chǎn)品，深耕細(xì)作，積極投身OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片代工領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，同時(shí)大力推進(jìn)CIS產(chǎn)品向中高階應(yīng)用邁進(jìn)，以強(qiáng)化核心業(yè)務(wù)競爭力。另一方面，密切關(guān)注市場動(dòng)態(tài)，針對(duì)快速增長的汽車芯片、電源管理芯片市場以及AR/VR等新興應(yīng)用領(lǐng)域，積極開展相關(guān)技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)產(chǎn)品多元化應(yīng)用，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以適應(yīng)不斷變化的市場需求?！?/span>

關(guān)于2025年整體的價(jià)格走勢，晶合集成分析稱，行業(yè)正處于復(fù)蘇階段，公司初步判斷2025年整體價(jià)格將維持穩(wěn)定。公司產(chǎn)品毛利率的主要影響因素是價(jià)格和稼動(dòng)率。