攻克國產(chǎn)技術(shù)瓶頸！晶合集成與思特威簽署深化戰(zhàn)略合作協(xié)議

作者：愛集微 02-27 10:36

來源：晶合集成 #晶合集成#

2月24日，晶合集成董事長蔡國智一行到訪思特威，與思特威董事長徐辰等就全新合作目標進行了深入交流，并現(xiàn)場簽署長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面加大合作力度。

（現(xiàn)場簽約）

思特威是國內(nèi)領(lǐng)先的CIS芯片廠商，根據(jù)TSR報告，2023年思特威在智慧安防領(lǐng)域CIS出貨量蟬聯(lián)全球第一，在車載領(lǐng)域位列全球第四位，在手機領(lǐng)域位列全球第五位。此次雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在全力攻克國產(chǎn)CIS Stacked工藝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，加速國產(chǎn)高端CIS芯片技術(shù)進步，促進高端CIS Stacked技術(shù)向更廣泛的智能手機應(yīng)用全面普及。

近年來，CIS（CMOS圖像傳感器）在智能手機、汽車電子、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用增長明顯。依據(jù)最新數(shù)據(jù)，CIS市場規(guī)模預(yù)計將從2023年的218億美元增長至2029年的286億美元，年復(fù)合增長率達到4.7%。

不過，由于行業(yè)壁壘較高，海外龍頭企業(yè)至今占據(jù)CIS八成以上市場，尤其用于制造高端CIS的關(guān)鍵工藝CIS Stacked技術(shù)與國際領(lǐng)先水平相比存在一定差距。晶合集成與思特威強強聯(lián)合，共同推動國產(chǎn)CIS工藝邁向新高度，增強高端CIS芯片國產(chǎn)供應(yīng)能力。

自2020年攜手合作以來，晶合集成與思特威緊密協(xié)作，聯(lián)合開發(fā)的前照式、背照式等工藝平臺均已成功實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。去年，雙方共同推出業(yè)內(nèi)首顆55納米背照式1.8 億像素超大靶面CMOS圖像傳感器。此外，雙方聯(lián)合開發(fā)的全新55納米Stack工藝平臺也將于今年實現(xiàn)量產(chǎn)。