1月21日，晶合集成發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入902,000萬元到947,000萬元，與上年同期相比，增加177,645.86萬元到222,645.86萬元，同比上升24.52%到30.74%。

同時(shí)預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)45,500萬元到59,000萬元，與上年同期相比，增加24,337.09萬元到37,837.09萬元，同比上升115%到178.79%。預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)34,000萬元到44,000萬元，與上年同期相比，增加29,287.05萬元到39,287.05萬元，同比上升621.42%到833.6%。

上年同期晶合集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入724,354.14萬元；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)21,162.91萬元；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)4,712.95萬元。

關(guān)于2024年業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，晶合集成說明如下：

1、報(bào)告期內(nèi)，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，助益公司營(yíng)業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

2、公司緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)及多元化程度。經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，公司主要產(chǎn)品DDIC、CIS、PMIC、MCU占主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比例分別約為67.53%、17.22%、8.80%、2.47%，DDIC繼續(xù)鞏固優(yōu)勢(shì)，CIS成為公司第二大主軸產(chǎn)品，其他產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)穩(wěn)步增強(qiáng)。

3、公司高度重視研發(fā)體系建設(shè)，持續(xù)增加研發(fā)投入。目前55nm中高階單芯片及堆棧式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。