2月25日，晶合集成發(fā)布2024年度業(yè)績(jī)快報(bào)稱，該年度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入924,925.23萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)27.69%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)53,261.63萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)151.67%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)39,575.75萬(wàn)元，較上年同期增長(zhǎng)739.72%。

報(bào)告期末，晶合集成總資產(chǎn)5,040,852.82萬(wàn)元，較本報(bào)告期初增長(zhǎng)4.68%；歸屬于母公司的所有者權(quán)益2,086,620.12萬(wàn)元，較本報(bào)告期初下降2.54%；歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)10.74元，較報(bào)告期初增長(zhǎng)1.51%。

關(guān)于2024年業(yè)績(jī)變動(dòng)的原因，晶合集成說(shuō)明如下：

受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響，2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的景氣度相對(duì)低迷。2024年，隨著行業(yè)復(fù)蘇，人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)觸底后逐步回升。

報(bào)告期內(nèi)，公司積極聚焦主營(yíng)業(yè)務(wù)，緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢(shì)，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品。同時(shí)，晶合集成持續(xù)推進(jìn)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)的拓展，并不斷提升經(jīng)營(yíng)管理效率和運(yùn)營(yíng)水平，產(chǎn)品的市場(chǎng)滲透率穩(wěn)步提升。2024年，晶合集成訂單充足，整體產(chǎn)能利用率維持高位，帶動(dòng)營(yíng)業(yè)收入和凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)雙增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢(shì)。