晶合集成25日晚間發(fā)布2024年年度業(yè)績快報(bào)。受到持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品影響，凈利潤人民幣5.3億元（新臺(tái)幣23.9億元），年增152%；營收人民幣92.5億元，年增27.7%。

談及業(yè)績增長原因，晶合集成表示，主要受外部經(jīng)濟(jì)環(huán)境及行業(yè)周期波動(dòng)影響，2023年全球半導(dǎo)體市場的景氣度相對低迷。 2024年隨著行業(yè)復(fù)蘇，人工智能、消費(fèi)電子拉動(dòng)下游需求有所回暖，全球半導(dǎo)體市場觸底后逐步回升。

此外，公司積極聚焦主業(yè)，緊跟行業(yè)內(nèi)外業(yè)態(tài)發(fā)展趨勢，在鞏固現(xiàn)有產(chǎn)品的情況下，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品。同時(shí)持續(xù)推進(jìn)國內(nèi)外市場的拓展，并不斷提升經(jīng)營管理效率和運(yùn)營水準(zhǔn)，產(chǎn)品的市場滲透率穩(wěn)步提升。

2024年，公司訂單充足，整體產(chǎn)能利用率維持高位，公司營業(yè)收入和凈利潤實(shí)現(xiàn)雙增長，業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定發(fā)展態(tài)勢。

晶合集成在先前的業(yè)績預(yù)告中表示，目前55nm中高階單芯片及堆疊式CIS芯片工藝平臺(tái)已大批量生產(chǎn)，40nm高壓OLED芯片工藝平臺(tái)已實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，28nm邏輯芯片通過功能性驗(yàn)證。公司將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶的合作，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等高階產(chǎn)品開發(fā)。

晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)及其配套服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。