據(jù)晶合集成消息，2月24日，晶合集成董事長蔡國智一行到訪思特威，與思特威董事長徐辰等就全新合作目標(biāo)進(jìn)行了深入交流，并現(xiàn)場簽署長期深化戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將在工藝開發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng)新、產(chǎn)能供應(yīng)等方面加大合作力度。

（來源：晶合集成）

此次雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，旨在全力攻克國產(chǎn)CIS Stacked工藝的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，加速國產(chǎn)高端CIS芯片技術(shù)進(jìn)步，促進(jìn)高端CIS Stacked技術(shù)向更廣泛的智能手機(jī)應(yīng)用全面普及。

思特威是國內(nèi)領(lǐng)先的CIS芯片廠商，根據(jù)TSR報(bào)告，2023年思特威在智慧安防領(lǐng)域CIS出貨量蟬聯(lián)全球第一，在車載領(lǐng)域位列全球第四位，在手機(jī)領(lǐng)域位列全球第五位。

晶合集成是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻(xiàn)力量，2023年5月，該公司正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，成為安徽省首家成功登陸資本市場的純晶圓代工企業(yè)。

自2020年攜手合作以來，晶合集成與思特威緊密協(xié)作，聯(lián)合開發(fā)的前照式、背照式等工藝平臺均已成功實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。去年，雙方共同推出業(yè)內(nèi)首顆55納米背照式1.8 億像素超大靶面CMOS圖像傳感器。此外，雙方聯(lián)合開發(fā)的全新55納米Stack工藝平臺也將于今年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

近年來，CIS（CMOS圖像傳感器）在智能手機(jī)、汽車電子、安防監(jiān)控、工業(yè)控制等領(lǐng)域的應(yīng)用增長明顯。依據(jù)最新數(shù)據(jù)，CIS市場規(guī)模預(yù)計(jì)將從2023年的218億美元增長至2029年的286億美元，年復(fù)合增長率達(dá)到4.7%。不過，由于行業(yè)壁壘較高，海外龍頭企業(yè)至今占據(jù)CIS八成以上市場，尤其用于制造高端CIS的關(guān)鍵工藝CIS Stacked技術(shù)與國際領(lǐng)先水平相比存在一定差距。

如今，雙方將進(jìn)一步緊密合作，制定階段目標(biāo)，逐步提升Stacked晶圓產(chǎn)能，以滿足日益上升的市場需求。

據(jù)悉，未來，晶合集成將與思特威攜手并進(jìn)，為全球客戶提供更具價(jià)值的產(chǎn)品和服務(wù)，共同在全球半導(dǎo)體市場中彰顯中國企業(yè)的實(shí)力與擔(dān)當(dāng)。