隨著半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，晶合集成在2024年度整體產(chǎn)能利用率維持高位水平，產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。4月21日，晶合集成發(fā)布2024年年報，全年度實現(xiàn)營收92.49億元，同比增長27.69%，全年實現(xiàn)歸屬上市公司股東的扣非凈利潤為3.94億元，同比增長736.77%。

在新產(chǎn)品研發(fā)上，晶合集成通過整合現(xiàn)有研發(fā)資源，優(yōu)化研發(fā)配置，針對關(guān)鍵研發(fā)重點、難點進(jìn)行集中攻堅，取得顯著的成果。2024年，晶合集成研發(fā)投入12.84億元，同比增加21.41%，取得55nm中高階BSI及堆棧式CIS芯片工藝平臺實現(xiàn)大批量生產(chǎn)；55nm車載顯示驅(qū)動芯片量產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動芯片現(xiàn)已實現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm邏輯芯片通過功能性驗證，成功點亮電視面板等成果。此外，晶合集成發(fā)布公告顯示，將實施上市以來首次現(xiàn)金分紅。

未來，晶合集成將加強(qiáng)與戰(zhàn)略客戶合作深度，持續(xù)擴(kuò)大應(yīng)用領(lǐng)域及開發(fā)高階產(chǎn)品，加快推進(jìn)OLED產(chǎn)品的量產(chǎn)和CIS等產(chǎn)品開發(fā)，逐步提高自身核心競爭力。