半導體工業(yè)協會(SIA)近日發(fā)布聲明，歡迎美國眾議院提出的《先進半導體投資信貸法案》(BASIC Act)。該法案支持美國半導體制造業(yè)的持續(xù)復興，將先進制造投資信貸(AMIC)比率從25%提高到35%，并將信貸期限延長四年。該法案由眾議員Claudia Tenney及19位跨黨派議員共同提出。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，增加信貸比率并延長期限將刺激美國不斷發(fā)展的半導體生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)投資。該提案與將信貸擴展至芯片研發(fā)和設計領域，對美國的競爭力和持續(xù)技術領導地位至關重要。

自特朗普首個任期強調建立強大的國內半導體制造生態(tài)系統(tǒng)以來，美國已宣布超過100個新半導體項目，覆蓋28個州，私人投資總額超過5400億美元。這些項目將創(chuàng)造和支持超過50萬個美國就業(yè)崗位。美國現在有望到2032年將芯片制造能力提高兩倍，并在全球先進芯片生產中占據相當大的份額。

今年早些時候，美國多位眾議員聯合提出《半導體技術進步和研究法案》(STAR Act)，該法案將AMIC期限延長10年，并將信貸資格擴展到芯片研究和設計領域。

在2025年政策議程中，SIA呼吁國會更新將于明年底到期的信貸，并將信貸范圍擴大到其他關鍵供應鏈活動，如芯片設計和某些關鍵材料(如半導體級多晶硅)的生產。