中國大陸積極沖刺半導(dǎo)體成熟制程市場，市調(diào)機構(gòu)集邦科技表示，中國大陸新增的成熟制程產(chǎn)能對于市場影響今年起將加劇，預(yù)期合肥晶合有望超越臺廠世界先進和力積電，晶圓代工排名將自第10位，攀升至第8位。

集邦科技半導(dǎo)體研究處研究副理喬安指出，2021年至2030年全球12吋半導(dǎo)體產(chǎn)能年復(fù)合成長率將約9.8%，其中，以中國大陸擴產(chǎn)動作最積極，預(yù)期中國大陸12吋半導(dǎo)體產(chǎn)能年復(fù)合成長率將達18.8%。

喬安估計，2030年中國大陸12吋半導(dǎo)體產(chǎn)能將占全球12吋半導(dǎo)體總產(chǎn)能的36%。因美國禁令影響，中國大陸擴充12吋產(chǎn)能以成熟制程為主，預(yù)期中國大陸28納米以上成熟制程產(chǎn)能占全球比重將自2021年的22%，擴增至2030年的49%，甚至不排除有機會超過50%。

喬安表示，中國大陸過去在成熟制程以55納米為主，隨著40納米和28納米制程技術(shù)開發(fā)陸續(xù)完成，中國大陸新增成熟制程產(chǎn)能對于市場的影響將于今年起加劇。

據(jù)集邦科技統(tǒng)計，合肥晶合因擴產(chǎn)積極，加上政府補助扶持，2024年第4季營收攀高至3.44億美元，超越力積電的3.33億美元，全球晶圓代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年總營收仍略低于力積電，居全球第10位。

喬安預(yù)期，在大陸政府持續(xù)補助，加上大陸市場在地化發(fā)展，合肥晶合2025年有機會超越力積電和世界先進，排名將攀升至第8位。

喬安表示，近年消費性電子市場需求疲弱，臺系晶圓代工廠營運面臨成熟制程產(chǎn)能供過于求影響，代工價格下滑，2026年雖然中國大陸新增成熟制程產(chǎn)能影響可能進一步擴大，不過隨著市場需求回溫，臺灣晶圓代工廠營運可望維持成長態(tài)勢。