根據(jù)IDC最新發(fā)布的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈情況報(bào)告，預(yù)計(jì)到2025年，廣義的Foundry 2.0市場(chǎng)（包括晶圓代工、非存儲(chǔ)器 IDM、OSAT和光掩模制造）將達(dá)到2980億美元的市場(chǎng)規(guī)模，同比增長(zhǎng)11%。此外，長(zhǎng)期來(lái)看，該市場(chǎng)2024年至2029年的復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 預(yù)計(jì)為10%。

報(bào)告還指出，晶圓代工市場(chǎng)作為半導(dǎo)體制造的核心，預(yù)計(jì)在2025年將增長(zhǎng)18%。臺(tái)積電憑借其在5nm以下先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以及AI加速器訂單的強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)2025年市場(chǎng)份額將擴(kuò)大至37%。

在非內(nèi)存IDM領(lǐng)域，英特爾積極推廣制程技術(shù)，預(yù)期將在Foundry 2.0市場(chǎng)維持約6%的市占率。而汽車和工業(yè)領(lǐng)域的IDM，如英飛凌、德州儀器、意法半導(dǎo)體等已完成庫(kù)存調(diào)整，預(yù)計(jì)2025年整體非內(nèi)存IDM行業(yè)將實(shí)現(xiàn)2%的溫和增長(zhǎng)。

此外，半導(dǎo)體封裝和測(cè)試領(lǐng)域?qū)⑹芤嬗诠ぶ悄茯?qū)動(dòng)的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2025年，OSAT行業(yè)將實(shí)現(xiàn)8%的預(yù)期增長(zhǎng)。

另一家研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research也對(duì)2025年半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)前景樂(lè)觀，預(yù)計(jì)2025至2028年間營(yíng)收年均增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)13%—15%。