2025年3月28日，全球半導(dǎo)體行業(yè)最具影響力的盛會(huì)之一2025 SEMICON CHINA國際半導(dǎo)體展在上海新國際博覽中心圓滿落幕。
上海大族富創(chuàng)得、無錫富創(chuàng)得智能科技與無錫富創(chuàng)得精密設(shè)備攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品驚艷亮相2025 SEMICON CHINA展，并取得圓滿成功。
展會(huì)現(xiàn)場：行業(yè)精英齊聚一堂
本屆展會(huì)吸引了來自全球的頂尖企業(yè)、行業(yè)專家及學(xué)者齊聚一堂，共同探討半導(dǎo)體技術(shù)的最新技術(shù)熱點(diǎn)與發(fā)展趨勢。大族富創(chuàng)得作為國內(nèi)第一梯隊(duì)的半導(dǎo)體晶圓自動(dòng)化傳輸設(shè)備供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品優(yōu)異的性能和技術(shù)可靠性，吸引了眾多半導(dǎo)體行業(yè)專家、客戶及合作伙伴的熱烈咨詢與關(guān)注。
面(WHR)
晶圓標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面(SMIF)
富創(chuàng)得SMIF設(shè)備有著3種機(jī)身設(shè)計(jì)和9種夾鉗設(shè)計(jì)，便于處理盒式、側(cè)斜式、旋轉(zhuǎn)式、平移式cassettes滿足各種復(fù)雜工況需求；可提供整體解決方案改造計(jì)劃、靈活的軟件和硬件配置包括：射頻識(shí)別（RFID）批次跟蹤硬件系統(tǒng)、材料物流管理軟件、無塵室處理機(jī)器人、200mm/300mm自動(dòng)晶圓和微粒載體開啟器等；本次展會(huì)上富創(chuàng)得依舊展出PLUS500S 經(jīng)典款，還展出了PLM 200W與PLM 200RX等產(chǎn)品。
PLUS 500S：是大族富創(chuàng)得經(jīng)典產(chǎn)品之一，自2010年起獲中國專利，久經(jīng)市場驗(yàn)證。可為半導(dǎo)體制造工廠提供了清潔度CLASS-1的晶圓傳輸環(huán)境，機(jī)械手臂可進(jìn)行直臂運(yùn)動(dòng)，將POD盒水平或垂直裝載到工具臺(tái)上，并對(duì) SMIF POD 就位檢測。
PLM 200Rx：國內(nèi)率先研制并成功應(yīng)用到市場，適用于RSP200和MRSP200光刻板SMIF開盒，具有高潔凈度，小型占地面積、兼容OHT等特點(diǎn)，可適配光罩Sorter和光刻板制程設(shè)備。
PLM 200W：配備了與150mm和200mm晶圓盒兼容的傳感器，用以檢測晶圓盒，可與多種設(shè)備連接，豐富的功能選項(xiàng)為客戶提供了更多生產(chǎn)線升級(jí)的解決方案。
設(shè)備前端自動(dòng)化模塊（EFEM）
富創(chuàng)得設(shè)備前端自動(dòng)化模塊（EFEM）是集成電路制程的重要設(shè)備和組成部分，廣泛運(yùn)用于半導(dǎo)體制造過程及工藝設(shè)備，檢測設(shè)備等制程設(shè)備當(dāng)中，可兼容所有符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的FOUP、FOSB、SMIF POD和Cassette，可對(duì)接不同類型的多種制程設(shè)備，并針對(duì)制程需求客制化定制，適配3-12寸晶圓。
產(chǎn)品亮相：大族富創(chuàng)得展現(xiàn)硬核實(shí)力
由無錫富創(chuàng)得智能科技自主研發(fā)生產(chǎn)的FPRD-4軸雙臂PLP機(jī)械手& PANEL LOADPORT扇出型面板級(jí)封裝裝置首次亮相：該機(jī)械手采用閉環(huán)控制方式，可選擬水平多關(guān)節(jié)動(dòng)作對(duì)應(yīng)平行配置的設(shè)備布局、可搭配不同類型的FORK、可選上/下固定方式等，適用于高潔凈度狹小空間的PLP玻璃基板搬運(yùn)，最大搬運(yùn)重量可達(dá)4KG。（玻璃基板尺寸：515mm*510mm*3，最大可達(dá)到600mm*600mm）
而 PANEL LOADPORT 是一款針對(duì)高潔凈環(huán)境下 FO-PLP（Fan-Out Panel Level Package）封裝制程設(shè)計(jì)的自動(dòng)化接口設(shè)備，具備高速、高精、高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)玻璃基板無縫對(duì)接，有效提高加工良品率。
富創(chuàng)得 Humid 四臂機(jī)械手也亮相展會(huì)現(xiàn)場，該機(jī)械手適用于防水環(huán)境下的晶圓傳輸,可配合真空吸/邊緣夾持機(jī)構(gòu),防護(hù)等級(jí)IP64,能在酸性/堿性/清洗環(huán)境下搬運(yùn)晶圓，可匹配各種濕制程相關(guān)的半導(dǎo)體設(shè)備/EFEM/Sorter等空間要求比較緊湊的清洗工藝設(shè)備。
晶圓標(biāo)準(zhǔn)
立式爐管設(shè)備(FTS)
立式爐管設(shè)備是集成電路工藝制程中的一種關(guān)鍵熱處理設(shè)備，具有占地面積小、污染低、溫度均勻穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)，工藝包含氧化、擴(kuò)散、退火、合金和低壓化學(xué)氣相沉積等，屬于晶圓制造廠需求量較多的工藝設(shè)備。本次展會(huì)上展出為FTS里面的一個(gè)模組——WTR，該模組具備實(shí)現(xiàn)FOUP盒與晶舟之間的晶圓傳送；同時(shí)一次取五片也可以一次取一片；五層夾爪間距可自動(dòng)變距，可在6-25mm自動(dòng)變換間距的功能特點(diǎn)。
Wafer Handing Robot（WHR）
通過機(jī)械臂本體和晶圓水平承托裝置相配合，實(shí)現(xiàn)對(duì)水平狀態(tài)晶圓平穩(wěn)、高效地取放、轉(zhuǎn)移；進(jìn)一步地，晶圓水平承托裝置通過驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)托爪組形成多種用于容納并承托晶圓的收容空間，進(jìn)而適宜不同狀態(tài)或尺寸的晶圓，并且階梯狀托爪塊，實(shí)現(xiàn)了在同一托爪塊區(qū)分承托不同狀態(tài)晶圓，提高了空間利用率。
半導(dǎo)體真空傳輸系統(tǒng)(VTM)
適配多種需在高潔凈度真空環(huán)境下傳輸?shù)那暗拦に囋O(shè)備，標(biāo)準(zhǔn)化與客制化雙管齊下，軟件硬件垂直整合，具備國產(chǎn)化、高潔凈度、高穩(wěn)定度的特點(diǎn)和優(yōu)勢。
全自動(dòng)化存儲(chǔ)系統(tǒng)整體解決方案（AMHS）
富創(chuàng)得AMHS系統(tǒng)的核心硬件由AMR（自主移動(dòng)機(jī)器人，Autonomous Mobile Robot）、OHT（空中懸掛運(yùn)輸系統(tǒng)，Overhead Hoist Transport）以及STK（庫存管理系統(tǒng)，Stock）組成。AMR負(fù)責(zé)靈活的地面物料搬運(yùn)，OHT實(shí)現(xiàn)高精度的空中物料傳輸，而Stock則提供高效的庫存管理，三者協(xié)同作業(yè)，構(gòu)建起一套完整的自動(dòng)化物流解決方案。
晶圓尋邊器（ALIGNER）
富創(chuàng)得晶圓尋邊器可實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、高精度校準(zhǔn)，適用于晶圓加工預(yù)對(duì)準(zhǔn)，以確保晶圓的位置及方向。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造過程中的各個(gè)階段，可集成至各類半導(dǎo)體設(shè)備中使用。
近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國加速轉(zhuǎn)移，半導(dǎo)體設(shè)備市場迎來了前所未有的增長機(jī)遇，據(jù)行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，中國已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場之一，國家政策也逐漸對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的本土化支持力度加大。大族富創(chuàng)得將持續(xù)不斷加大研發(fā)投入，堅(jiān)持核心組件自主研發(fā)生產(chǎn)，為行業(yè)客戶提供更加全面的技術(shù)支持和服務(wù)，為半導(dǎo)體領(lǐng)域提供具有行業(yè)競爭力的定制化整合方案，助力推動(dòng)中國半導(dǎo)體晶圓傳輸設(shè)備邁向全球產(chǎn)業(yè)鏈。
