2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入深度調(diào)整與結(jié)構(gòu)性分化并存的新周期，晶圓代工環(huán)節(jié)尤為凸顯“冰火兩重天”的行業(yè)特征。

首先，行業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整步入深水區(qū)。2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在庫(kù)存調(diào)整與需求回暖的周期轉(zhuǎn)換中持續(xù)承壓，第三方機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)年度第四季度全球頭部晶圓代工廠平均產(chǎn)能利用率攀升至81%，然而產(chǎn)業(yè)分化特征顯著：在AI及部分消費(fèi)電子的帶動(dòng)下，先進(jìn)制程芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁；而成熟制程芯片需求尚未回到繁榮期，供需關(guān)系仍處于不平衡狀態(tài)。

在此市場(chǎng)環(huán)境下，華虹半導(dǎo)體展現(xiàn)出戰(zhàn)略定力，為行業(yè)下行周期中的韌性突圍提供范本。公司在行業(yè)產(chǎn)能過(guò)剩期仍維持平均接近100%的超高利用率，在各大晶圓廠資本開(kāi)支逐漸收緊的情況下，華虹制造提前建成投產(chǎn)并成功導(dǎo)入各大特色工藝平臺(tái)，為未來(lái)下游需求的提升奠定了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)能基礎(chǔ)。

展望未來(lái)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)延續(xù)溫和回升態(tài)勢(shì)，手機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車(chē)智駕等領(lǐng)域具有升級(jí)需求，工業(yè)與新能源等領(lǐng)域需求也有望逐步復(fù)蘇。

產(chǎn)能利用率逆勢(shì)高企，精準(zhǔn)協(xié)同市場(chǎng)需求

2025年3月28日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布年報(bào)，公司全年晶圓出貨量（折合 8 英寸）同比增長(zhǎng)超過(guò) 10%，實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售收入20.04億美元，季度環(huán)比穩(wěn)步改善；公司全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)16.43億元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為11.42%，同比增加2.31個(gè)百分點(diǎn)。

華虹半導(dǎo)體堅(jiān)持致力于差異化技術(shù)的研發(fā)、創(chuàng)新和優(yōu)化，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻及功率器件等特色工藝平臺(tái)，并持續(xù)將更多先進(jìn)“特色I(xiàn)C +功率器件”工藝布局到“8英寸+12英寸”生產(chǎn)平臺(tái)。

其中，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的嵌入式技術(shù)在金融IC卡迭代至55nm工藝節(jié)點(diǎn)并量產(chǎn)；多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)生產(chǎn)的全系列MCU芯片完成量產(chǎn)，推動(dòng)本土產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)；獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器已在汽車(chē)電子領(lǐng)域批量供貨；“BCD +eFlash ”工藝平臺(tái)取得重要進(jìn)展，110nm及90nm均進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)，進(jìn)一步豐富了公司汽車(chē)電子平臺(tái)布局；55/40nm特色工藝以及RF CMOS工藝大規(guī)模量產(chǎn)，65nm RF SOI工藝進(jìn)入量產(chǎn)階段，應(yīng)用于高端手機(jī)主攝的BSI圖像傳感器芯片在55nm實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；功率器件產(chǎn)品對(duì)標(biāo)國(guó)際領(lǐng)先水平，成為本土供應(yīng)鏈進(jìn)步的核心支撐。

特色工藝的開(kāi)發(fā)支撐起華虹半導(dǎo)體更多元化發(fā)展戰(zhàn)略，集微網(wǎng)觀察到，在全球晶圓代工行業(yè)陷入“產(chǎn)能利用率普降”之際，華虹半導(dǎo)體卻在2024年公司全年平均產(chǎn)能利用率接近100%，遠(yuǎn)超行業(yè)平均70%的水平。公司產(chǎn)能利用率逆勢(shì)高企的核心邏輯，主要基于其產(chǎn)能擴(kuò)張節(jié)奏與市場(chǎng)需求變化的精準(zhǔn)協(xié)同。

根據(jù)年報(bào)數(shù)據(jù)，由于AI相關(guān)需求快速增長(zhǎng)及消費(fèi)電子復(fù)蘇驅(qū)動(dòng)，2024年華虹半導(dǎo)體獨(dú)立式非易失性存儲(chǔ)器、模擬與電源管理、邏輯與射頻三大產(chǎn)品線收入及占比取得較大幅度增長(zhǎng)。

看好車(chē)載電子市場(chǎng)長(zhǎng)期趨勢(shì)

此外，工業(yè)級(jí)汽車(chē)市場(chǎng)同樣不容小覷，華虹半導(dǎo)體雖然在該業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收占比有所起伏，但汽車(chē)行業(yè)仍處于向新能源轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵時(shí)期，對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求具有巨大的增長(zhǎng)潛力。

2024年第四季度，華虹半導(dǎo)體位于無(wú)錫的第二條12英寸產(chǎn)線——華虹制造項(xiàng)目順利投產(chǎn)，該產(chǎn)線聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造，規(guī)劃月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2025年逐步導(dǎo)入全新的40nm工藝節(jié)點(diǎn)及各工藝平臺(tái)產(chǎn)品組合，力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的穩(wěn)定爬坡并帶動(dòng)收入的穩(wěn)步提升。 

華虹半導(dǎo)體管理層認(rèn)為終端市場(chǎng)如汽車(chē)及一些新能源領(lǐng)域，庫(kù)存修正大體上已經(jīng)完成，并對(duì)2025年的需求謹(jǐn)慎樂(lè)觀。公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬博士表示，“包括汽車(chē)應(yīng)用在內(nèi)的市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整在2024年已基本結(jié)束。隨著新能源汽車(chē)行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體芯片的需求有望迎來(lái)新的增長(zhǎng)周期。華虹半導(dǎo)體通過(guò)不斷優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和工藝，在汽車(chē)半導(dǎo)體領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，聚焦車(chē)規(guī)級(jí)芯片制造的產(chǎn)能擴(kuò)張，有望在未來(lái)改善工業(yè)級(jí)汽車(chē)市場(chǎng)的銷(xiāo)售業(yè)績(jī)?！?/p>

中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，2024年，全球新能源汽車(chē)銷(xiāo)量1603萬(wàn)臺(tái)，中國(guó)新能源乘用車(chē)在世界市場(chǎng)的份額持續(xù)上升，2024年1-12月份額達(dá)到70.4%，四季度更是高達(dá)75%，2024年中國(guó)新能源乘車(chē)對(duì)世界增量貢獻(xiàn)度達(dá)95%。據(jù)Yole數(shù)據(jù)預(yù)測(cè)，到2025年，全球功率半導(dǎo)體分立器件和模塊的市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到76億美元和113億美元，市場(chǎng)規(guī)模龐大。

華虹半導(dǎo)體已深耕汽車(chē)電子領(lǐng)域20余年，擁有豐富的車(chē)規(guī)級(jí)芯片生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，幫助車(chē)規(guī)產(chǎn)品通過(guò) AEC-Q100 Grade0驗(yàn)證，并完善了汽車(chē)電子零缺陷管理模式，為汽車(chē)電子應(yīng)用系統(tǒng)提供了全面的優(yōu)質(zhì)的芯片加工服務(wù)。華虹無(wú)錫產(chǎn)能的快速擴(kuò)張使其能夠更從容地面對(duì)新能源汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)芯片的大量需求，提高市場(chǎng)份額，增強(qiáng)盈利能力。

技術(shù)反向輸出，開(kāi)拓全球市場(chǎng)

值得一提的是，2024年11月，意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST）宣布與華虹半導(dǎo)體達(dá)成合作協(xié)議，計(jì)劃在2025年底前在中國(guó)實(shí)現(xiàn)40納米節(jié)點(diǎn)的MCU芯片制造。

回顧過(guò)往，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)曾長(zhǎng)期扮演著“學(xué)習(xí)者”的角色，通過(guò)“以市場(chǎng)換技術(shù)”的策略，試圖在外資的技術(shù)溢出中尋求成長(zhǎng)。ST之所以選擇華虹作為合作伙伴，并非僅僅出于市場(chǎng)開(kāi)拓和客戶貼近的考慮，華虹半導(dǎo)體在嵌入式閃存（eFlash）工藝上的技術(shù)優(yōu)勢(shì)是ST選擇合作的關(guān)鍵因素。公司40-55nm成熟制程平臺(tái)具備高性能、高可靠性，且通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，能夠滿足汽車(chē)電子等高要求領(lǐng)域的需求。

ST作為全球頭部IDM企業(yè)，選擇和中國(guó)大陸代工廠第一梯隊(duì)的華虹半導(dǎo)體合作，這不僅是簡(jiǎn)單的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，更是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重構(gòu)的縮影。在一定程度上說(shuō)明華虹半導(dǎo)體在特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)積累和成本優(yōu)勢(shì)已具備國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，是國(guó)際企業(yè)進(jìn)行本土化策略的極佳選擇。

華虹半導(dǎo)體表示：“公司將堅(jiān)定推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，確保華虹制造項(xiàng)目按計(jì)劃進(jìn)行產(chǎn)能爬坡； 持續(xù)優(yōu)化先進(jìn)‘特色I(xiàn)C+功率器件’的工藝及產(chǎn)品組合，提升高價(jià)值產(chǎn)品占比；深化與客戶及終端生態(tài)伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同，應(yīng)對(duì)中國(guó)市場(chǎng)供應(yīng)鏈本土化所帶來(lái)的持續(xù)需求提升?！?/p>

產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示，2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。展望2025，華虹半導(dǎo)體憑借其廣覆蓋的特色工藝平臺(tái)及12英寸產(chǎn)能擴(kuò)張，有望在消費(fèi)電子回暖與上行周期中搶占先機(jī)。