3月26日，華虹半導體有限公司總裁兼執(zhí)行董事白鵬博士應邀出席SEMICON China 2025，作為開幕主題演講的首位嘉賓，他帶來了“半導體工藝技術(shù)的發(fā)展和思考”的主題報告。

白鵬總裁深入探討了半導體行業(yè)的現(xiàn)狀、挑戰(zhàn)與未來發(fā)展趨勢。全球半導體市場持續(xù)繁榮，預計到2030年市場規(guī)模將達到1萬億美元。前沿市場的強勁增長，推動了半導體行業(yè)的資本支出不斷增加。技術(shù)層面，摩爾定律依然是半導體技術(shù)發(fā)展的核心指導原則，然而，隨著技術(shù)節(jié)點進步，晶體管成本降低優(yōu)勢逐漸減弱，性能和能效提升需借助新材料和結(jié)構(gòu)創(chuàng)新。成熟節(jié)點上，特色工藝技術(shù)如CMOS圖像傳感器等不斷發(fā)展。異構(gòu)集成成為新趨勢。未來，半導體行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)是如何繼續(xù)提升晶體管的性能和能效。這需要在晶體管結(jié)構(gòu)和材料上進行創(chuàng)新，同時探索新的集成方案和系統(tǒng)級優(yōu)化。盡管晶體管成本的改善速度可能放緩，但通過技術(shù)創(chuàng)新，半導體行業(yè)仍有望延續(xù)摩爾定律的精神，為未來的計算和通信技術(shù)提供更強大的支持。

展會期間，白鵬總裁到公司展臺指導工作，并與工作人員合影留念。