在全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)緩慢復(fù)蘇及結(jié)構(gòu)分化的2024年，華虹半導(dǎo)體（688347.SH，01347.HK）依托特色工藝持續(xù)深耕的技術(shù)優(yōu)勢與客戶支持，在復(fù)雜多變的環(huán)境中仍保持了穩(wěn)健發(fā)展，展現(xiàn)出穿越周期的經(jīng)營能力。盡管行業(yè)整體承壓，公司全年實現(xiàn)銷售收入20.04億美元，季度環(huán)比穩(wěn)步改善，平均產(chǎn)能利用率接近100%，為新一輪產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇奠定了基礎(chǔ)。

面對行業(yè)波動，華虹半導(dǎo)體在核心競爭力方面繼續(xù)強(qiáng)化，通過“8英寸+12英寸”戰(zhàn)略優(yōu)化產(chǎn)能配置。隨著華虹無錫制造項目的順利投產(chǎn)，公司將提供包括40nm工藝節(jié)點在內(nèi)的更豐富的工藝平臺產(chǎn)品組合，力爭實現(xiàn)產(chǎn)能的穩(wěn)定爬坡并帶動收入的穩(wěn)步提升，為未來業(yè)績增長奠定堅實基礎(chǔ)。

值得注意的是，作為注重新質(zhì)生產(chǎn)力的科技企業(yè)，華虹半導(dǎo)體通過工藝平臺的持續(xù)迭代進(jìn)步，為客戶及生態(tài)鏈伙伴提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品組合。2024年，公司全年研發(fā)費(fèi)用達(dá)16.43億元，占營業(yè)收入的比例為11.42%，同比增加2.31個百分點。與此同時，公司也不忘在行業(yè)筑底期進(jìn)一步提升自身運(yùn)營效率。通過在銷售與市場、采購與供應(yīng)鏈、生產(chǎn)制造、營運(yùn)支持等全方位推行降本增效措施，加強(qiáng)成本控制，夯實公司的競爭優(yōu)勢。

2024年，全球半導(dǎo)體市場仍處于庫存消化與需求修復(fù)階段。據(jù)群智咨詢統(tǒng)計，2024年四季度全球主要晶圓廠平均產(chǎn)能利用率約81%，但細(xì)分領(lǐng)域分化明顯：端側(cè)AI應(yīng)用創(chuàng)新助力終端需求復(fù)蘇，手機(jī)、PC、可穿戴設(shè)備、汽車等創(chuàng)新電子消費(fèi)品類均有望帶動相關(guān)芯片代工需求。

隨著AI向邊緣側(cè)延伸及新能源汽車滲透率提升，華虹半導(dǎo)體的工藝平臺協(xié)同效應(yīng)逐步釋放，得益于此，公司的模擬與電源管理及邏輯與射頻平臺銷售收入繼續(xù)快速增長，2024貢獻(xiàn)營業(yè)收入分別為4.48億美元及2.72億美元，同比增長分別為25.1%及34.4%；消費(fèi)電子繼續(xù)保持華虹半導(dǎo)體第一大終端業(yè)務(wù)板塊，貢獻(xiàn)銷售收入12.62億美元，占比高達(dá)63%。

多家機(jī)構(gòu)指出，半導(dǎo)體行業(yè)庫存去化已接近尾聲，2025年有望進(jìn)入溫和復(fù)蘇周期。產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce調(diào)查顯示，2025年中系晶圓代工廠將成為全球成熟制程增量主力。華虹半導(dǎo)體憑借其廣覆蓋的特色工藝平臺及12英寸產(chǎn)能擴(kuò)張，有望在消費(fèi)電子回暖與上行周期中搶占先機(jī)。

華虹半導(dǎo)體表示：“在新一年中，公司將堅定推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張，確保華虹制造項目按計劃進(jìn)行產(chǎn)能爬坡; 持續(xù)優(yōu)化先進(jìn)‘特色I(xiàn)C+功率器件’的工藝及產(chǎn)品組合，提升高價值產(chǎn)品占比;深化與客戶及終端生態(tài)伙伴的戰(zhàn)略協(xié)同，應(yīng)對中國市場供應(yīng)鏈本土化所帶來的持續(xù)需求提升?！痹诩夹g(shù)優(yōu)勢與產(chǎn)業(yè)周期共振下，華虹半導(dǎo)體憑借多元化的工藝平臺覆蓋與產(chǎn)能彈性，正穩(wěn)步邁向高質(zhì)量發(fā)展新階段。