2024年12月31日，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）宣布，面向耐心資本的7億美元定向融資已高效交割。本次新增投資人包括無錫產(chǎn)發(fā)科創(chuàng)基金、江陰濱江澄源投資集團(tuán)、上海國投孚騰資本、上海國際集團(tuán)、上海臨港新片區(qū)管委會新芯基金及臨港集團(tuán)數(shù)科基金，以及社?；鹬嘘P(guān)村自主創(chuàng)新基金、國壽股權(quán)投資、Golden Link等。

盛合晶微自2014年起就致力于12英寸中段硅片制造，并進(jìn)一步提供晶圓級先進(jìn)封裝和多芯片集成加工等全流程的先進(jìn)封裝測試服務(wù)，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運(yùn)算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機(jī)、5G通信等領(lǐng)域。

在人工智能爆發(fā)、持續(xù)推進(jìn)數(shù)字經(jīng)濟(jì)建設(shè)的大趨勢下，盛合晶微堅(jiān)定不移地持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于推進(jìn)三維多芯片集成先進(jìn)封裝技術(shù)的迭代發(fā)展。該公司以新促新、以新提質(zhì)，不斷突破技術(shù)瓶頸，目前已形成了全流程芯粒集成封裝的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。

2024年5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。同月，2024年5月公司推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔載板技術(shù)，標(biāo)志著其芯片互聯(lián)先進(jìn)封裝技術(shù)邁入亞微米時(shí)代，有能力進(jìn)一步提升芯片互聯(lián)密度，從而持續(xù)搶占技術(shù)制高點(diǎn)，保持發(fā)展先機(jī)。2024年11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂。該項(xiàng)目建成后，將快速擴(kuò)充在建項(xiàng)目產(chǎn)能，增強(qiáng)盛合晶微在云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、高端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和高性能運(yùn)算HPC等領(lǐng)域的核心競爭力。

盛合晶微表示，自2014年秋啟航江陰以來就致力于發(fā)展先進(jìn)的三維芯片集成加工（3DIC）技術(shù)，持續(xù)開發(fā)更小間距、更細(xì)線寬、多層互聯(lián)、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內(nèi)的多芯片集成等先進(jìn)封裝技術(shù)，通過系統(tǒng)性提高芯片互聯(lián)密度的方式，與先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產(chǎn)品的集成水平，滿足人工智能時(shí)代日益增強(qiáng)的芯片算力需求。

根據(jù)Yole市場研究報(bào)告，盛合晶微是全球封測行業(yè)2023年收入增長最高的企業(yè)。根據(jù)CIC灼識咨詢《全球先進(jìn)封裝行業(yè)研究報(bào)告》有關(guān)2023年中國大陸地區(qū)先進(jìn)封裝行業(yè)統(tǒng)計(jì)，盛合晶微12英寸中段凸塊Bumping加工產(chǎn)能第一，12英寸WLCSP市場占有率第一，獨(dú)立CP晶圓測試收入規(guī)模第一。截止2024年其報(bào)告發(fā)布之日，盛合晶微是大陸唯一規(guī)模量產(chǎn)硅基2.5D芯粒加工的企業(yè)。

盛合晶微本次超50億人民幣融資將助力公司正在推進(jìn)的超高密度三維多芯片互聯(lián)集成加工項(xiàng)目建設(shè)，通過高性能集成封裝一站式服務(wù)，進(jìn)一步提升公司在高端先進(jìn)封裝領(lǐng)域的綜合技術(shù)實(shí)力，提升為數(shù)字經(jīng)濟(jì)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)服務(wù)的能力。