天眼查顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司“光電系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法”專利公布，申請公布日為2025年3月7日，申請公布號為CN119581346A。
本發(fā)明提供一種光電系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，通過3D堆疊邏輯存儲模塊、存儲模塊、光模塊、重新布線層、金屬柱、ASIC芯片及TSV復(fù)合轉(zhuǎn)接板的設(shè)置，可形成一個(gè)完整的光電系統(tǒng)封裝結(jié)構(gòu)，且可使各模塊的傳輸距離更短，訊號傳輸更快，有效減少傳輸功耗，縮小封裝面積。
