12月14日，由半導(dǎo)體投資聯(lián)盟主辦、愛集微承辦的“2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮”在上?！ど虾Ｖ行膱A滿舉行。典禮現(xiàn)場，盛合晶微榮獲本屆IC風(fēng)云榜“年度IC獨角獸獎”及“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”兩項重磅大獎！兩大獎項分別表彰半導(dǎo)體行業(yè)獨角獸企業(yè)，以及2024年度半導(dǎo)體領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)成果突出、綜合實力強勁，或者自我突破、進步明顯，或者在某一方面表現(xiàn)亮眼的優(yōu)秀創(chuàng)新主體。

當前，受益于人工智能和高性能運算爆發(fā)式的增長機遇，盛合晶微呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，2023年和2024年營收連續(xù)大幅增長，并于2024年6月連續(xù)第3年被評為“中國獨角獸企業(yè)”。2024年，盛合晶微上榜胡潤研究院《2024全球獨角獸榜》。

在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域，盛合晶微展現(xiàn)了全面的布局和強勁的增長態(tài)勢，年申請量平均超百件。截至發(fā)稿日，盛合晶微已累計申請發(fā)明、實用新型、外觀設(shè)計專利共1052件，累計獲得授權(quán)專利505件。盛合晶微還積極拓展海外知識產(chǎn)權(quán)布局，截止至目前，PCT申請總量53件，進入海外國家和地區(qū)專利共102件，其中海外授權(quán)專利68件。盛合晶微在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的海外布局不僅提升了國際市場的競爭力，也為未來發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。今年1月，盛合晶微獲得“2023年度知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”的榮譽；4月，獲得“2023年發(fā)明專利授權(quán)優(yōu)勝企業(yè)”稱號。

盛合晶微表示，公司致力于發(fā)展先進的三維芯片集成加工（3DIC）技術(shù)，持續(xù)開發(fā)更小間距、更細線寬、多層互聯(lián)、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內(nèi)的多芯片集成等先進封裝技術(shù)，通過系統(tǒng)性提高芯片互聯(lián)密度的方式，與先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產(chǎn)品的集成水平，滿足人工智能時代日益增強的芯片算力需求。

2014年11月，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司在江蘇省江陰市注冊成立，總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，并在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu)，致力于為全球先進的芯片設(shè)計企業(yè)提供卓越的服務(wù)。作為集成電路領(lǐng)域的佼佼者，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路硅片級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和多芯片集成封裝等全流程的先進封裝服務(wù)，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、智能手機、5G通信等領(lǐng)域。

作為中國集成電路領(lǐng)域的重要風(fēng)向標，IC風(fēng)云榜的影響力和關(guān)注度逐年攀升，記錄和展現(xiàn)行業(yè)的輝煌成就與蓬勃發(fā)展，成為半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)最具影響力的獎項之一，吸引全球數(shù)以萬計的專業(yè)人士和投資者的目光。

評選結(jié)果經(jīng)過半導(dǎo)體投資聯(lián)盟超100家會員單位、500多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任的評委會投票產(chǎn)生。IC風(fēng)云榜深受業(yè)界的認可與青睞，它不僅表彰了眾多在技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品設(shè)計制造、行業(yè)資本管理及運作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面作出突出貢獻的企業(yè)，也見證了企業(yè)在獲獎后市值的顯著增長和品牌的國際影響力提升。