天眼查顯示，盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司“背面供電芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法”專利公布，申請公布日為2025年3月7日，申請公布號為 CN119581347A。
本發(fā)明提供一種背面供電芯片封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法，通過第一半導(dǎo)體襯底、第一晶體管層、鈍化層、第一信號布線層及第一電源布線層構(gòu)成背面供電邏輯芯片，且利用背面供電邏輯芯片堆棧存儲芯片，有效縮小封裝厚度，減小封裝結(jié)構(gòu)尺寸；背面供電邏輯芯片及貫穿第一晶體管層內(nèi)部的金屬柱，可有效縮短傳輸距離，減少功耗。
