2024年11月29日上午11時(shí)，盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“盛合晶微”）三維多芯片集成封裝項(xiàng)目J2C廠房順利封頂，工程建設(shè)邁入新階段。盛合晶微管理層及施工單位、監(jiān)理單位等多方代表出席封頂儀式，共同見證了這一重要時(shí)刻。

作為全球領(lǐng)先的集成電路硅片級(jí)先進(jìn)封測企業(yè)，盛合晶微以先進(jìn)的12英寸凸塊和再布線加工起步，致力于提供中段硅片制造和測試服務(wù)，并進(jìn)一步發(fā)展先進(jìn)的三維系統(tǒng)集成芯片業(yè)務(wù)。其是中國大陸起步最早、技術(shù)最先進(jìn)、生產(chǎn)規(guī)模最大、布局最完善的 2.5D/3D 封裝、三維扇出型封裝等多芯片集成封裝企業(yè)之一，具備在上述領(lǐng)域追趕全球最領(lǐng)先技術(shù)水平的能力。

目前盛合晶微正在加快二期項(xiàng)目建設(shè)，二期項(xiàng)目占地273畝，規(guī)劃建設(shè)面積約30萬平方米，建成后將形成年產(chǎn)300萬片12 英寸中段硅片和3D芯片集成加工能力，進(jìn)一步提升公司的生產(chǎn)規(guī)模和市場競爭力，以滿足不斷增長的市場需求。

此外，公司還計(jì)劃實(shí)施江陰盛合晶微超大尺寸 Fan-out 先進(jìn)封裝項(xiàng)目，建設(shè)超大尺寸 Fan-out 先進(jìn)封裝技術(shù)產(chǎn)線，并對 12 英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS產(chǎn)品線工藝進(jìn)行改造，完善金屬Bumping和SuBuless段工藝，屆時(shí)可形成 12 英寸Fan-out先進(jìn)封裝產(chǎn)品48000片/年的能力。