【編者按】自2020年舉辦以來，IC風(fēng)云榜已成為半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛事。今年新增12項獎項，共設(shè)39項大獎，進一步關(guān)注半導(dǎo)體投資與退出、科技前沿領(lǐng)域貢獻、項目創(chuàng)新以及技術(shù)“出?！迸c拓展。評委會由超過100家半導(dǎo)體投資聯(lián)盟會員單位及500+行業(yè)CEO組成。獲獎名單將于2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮上揭曉。
【候選企業(yè)】盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司（以下簡稱：盛合晶微）
【候選獎項】年度IC獨角獸獎、年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎
盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司于2014年11月在江蘇省江陰市注冊成立，注冊資本達12.1億美元。該公司總部位于中國江陰高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，并在上海和美國硅谷設(shè)有分支機構(gòu)，致力于為全球先進的芯片設(shè)計企業(yè)提供卓越的服務(wù)。
作為集成電路領(lǐng)域的佼佼者，盛合晶微是全球領(lǐng)先的集成電路硅片級先進封測企業(yè)，起步于先進的12英寸中段硅片加工，并進一步提供晶圓級封裝和多芯片集成封裝等全流程的先進封裝服務(wù)，其終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于高性能運算、人工智能、數(shù)據(jù)中心、自動駕駛、智能手機、5G通信等領(lǐng)域。
在人工智能爆發(fā)、持續(xù)推進數(shù)字經(jīng)濟建設(shè)的大趨勢下，盛合晶微堅定不移地持續(xù)加大研發(fā)投入，致力于推進三維多芯片集成先進封裝技術(shù)的迭代發(fā)展。該公司以新促新、以新提質(zhì)，不斷突破技術(shù)瓶頸，目前已形成了全流程芯粒集成封裝的完整技術(shù)體系和量產(chǎn)能力。
2024年5月19日，盛合晶微于無錫市江陰高新區(qū)舉行超高密度互聯(lián)多芯片集成封裝暨J2C廠房開工儀式。2024年11月29日，盛合晶微三維多芯片集成封裝項目J2C廠房順利封頂。該項目建成后，將快速擴充在建項目產(chǎn)能，增強盛合晶微在云計算、數(shù)據(jù)中心、高端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器和高性能運算HPC等領(lǐng)域的核心競爭力。
盛合晶微表示，自2014年秋啟航江陰以來就致力于發(fā)展先進的三維芯片集成加工（3DIC）技術(shù)，持續(xù)開發(fā)更小間距、更細線寬、多層互聯(lián)、立體堆疊，以及更大尺寸范圍內(nèi)的多芯片集成等先進封裝技術(shù)，通過系統(tǒng)性提高芯片互聯(lián)密度的方式，與先進集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴一起，幫助客戶不斷提升芯片產(chǎn)品的集成水平，滿足人工智能時代日益增強的芯片算力需求。
受益于人工智能和高性能運算爆發(fā)式的增長機遇，盛合晶微呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢，2023年度營收逆勢大幅增長。連續(xù)3年被評為中國獨角獸企業(yè)，2024年上榜胡潤研究院《2024全球獨角獸榜》。
此次，盛合晶微積極參與競爭“IC風(fēng)云榜”的年度IC獨角獸獎與年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎，并已成功入選候選企業(yè)名單。作為業(yè)界矚目的焦點，盛合晶微的估值現(xiàn)已超200億人民幣。
在知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域，盛合晶微展現(xiàn)出了全面的布局和強勁的增長態(tài)勢。截至目前，該公司已累計獲得發(fā)明、實用新型、外觀設(shè)計專利共914件，以及商標33件。具體來看，2023年度公司新增了110件專利和7件商標；而到了2024年度，盡管面臨挑戰(zhàn)，盛合晶微仍預(yù)計新增87件專利，整體增長勢頭不減。
此外，盛合晶微還積極拓展海外知識產(chǎn)權(quán)布局，目前總量已達99件，其中2024年度新增8件。這一舉措不僅提升了該公司在國際市場的競爭力，也為其未來的發(fā)展奠定了堅實的基礎(chǔ)。
在知識產(chǎn)權(quán)榮譽資質(zhì)方面，盛合晶微同樣取得了令人矚目的成績。2024年4月，該公司榮獲“2023年發(fā)明專利授權(quán)優(yōu)勝企業(yè)”稱號；同年6月，再度被評為“中國獨角獸企業(yè)”。而在2024年1月，盛合晶微還成功獲得了“2023年度知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)”的榮譽。此前，該公司已于2022年12月通過了知識產(chǎn)權(quán)管理體系認證，并在2023年12月榮獲了2024 IC風(fēng)云榜“年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎”。值得一提的是，盛合晶微在2023年7月也曾被評為“中國獨角獸企業(yè)”，這進一步彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位和卓越貢獻。
【獎項申報入口】
2025半導(dǎo)體投資年會暨IC風(fēng)云榜頒獎典禮將于2024年12月舉辦，獎項申報已啟動，目前征集與候選企業(yè)/機構(gòu)報道正在進行中，歡迎報名參與，共赴行業(yè)盛宴！
【年度IC獨角獸獎】
獨角獸企業(yè)是科技和商業(yè)模式創(chuàng)新的先行者，IC風(fēng)云榜“年度IC獨角獸獎”旨在深度挖掘半導(dǎo)體行業(yè)獨角獸企業(yè)，通過表彰不斷聚集資源，助其成為行業(yè)中流砥柱，從而為產(chǎn)業(yè)做出更大的貢獻。
【報名條件】
1、深耕半導(dǎo)體某一細分領(lǐng)域，形成了顯著的競爭優(yōu)勢，具備重大的創(chuàng)新能力，在細分市場占有率占據(jù)國內(nèi)乃至國際前列，或未來有重大突破的實力公司；
2、估值超過10億美元（或等值60億人民幣）的未上市公。
【評選標準】
1、評委會由“半導(dǎo)體投資聯(lián)盟”超100家會員單位及數(shù)百位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同組成；
2、每位評委限投5票，最終按企業(yè)得票數(shù)量評選出“年度IC獨角獸獎”。
【年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎】
年度知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎旨在表彰2024年度半導(dǎo)體領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)成果突出、綜合實力強勁，或者自我突破、進步明顯，或者在某一方面表現(xiàn)亮眼的優(yōu)秀創(chuàng)新主體。
【報名條件】
1、創(chuàng)新主體知識產(chǎn)權(quán)滿足以下任一條件：
a）≥100件有效專利且≥50件有效發(fā)明專利；
b）≥20個有效注冊商標且≥1個有效海外注冊商標；
c）2024年度新增專利量≥50件且年度增長率≥30%；
d）2024年度經(jīng)歷重大知識產(chǎn)權(quán)訴訟且獲得階段性成功或首次實現(xiàn)對外許可。
2、創(chuàng)新主體重視技術(shù)的自主研發(fā)，且在前沿技術(shù)方面研發(fā)投入占比≥5%。
3、創(chuàng)新主體專利技術(shù)產(chǎn)品獲得一定的市場認可和經(jīng)濟效益。
【評選標準】
1、創(chuàng)新主體知識產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新成果40%
2、創(chuàng)新主體知識產(chǎn)權(quán)年度增長20%
3、創(chuàng)新主體知識產(chǎn)權(quán)海外影響20%
4、創(chuàng)新主體知識產(chǎn)權(quán)重大突破10%
5、創(chuàng)新主體獲得榮譽/資質(zhì)/嘉獎10%
