4月22日，甬矽電子發(fā)布2024年年度業(yè)績(jī)報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.09億元，同比增長(zhǎng)50.96%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6633萬(wàn)元，同比扭虧為盈；扣除非經(jīng)常性損益后凈虧損收窄至2531萬(wàn)元。

2024年，甬矽電子在客戶拓展與產(chǎn)品線布局方面成效顯著。公司新增兩家中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)頭部設(shè)計(jì)公司進(jìn)入前五大客戶行列，全年銷售額超1億元的客戶達(dá)14家，超5000萬(wàn)元的客戶增至19家，境外市場(chǎng)收入同比激增259.19%。產(chǎn)品端，公司持續(xù)深耕晶圓級(jí)封裝、汽車電子及Bumping（晶圓凸塊技術(shù)）等中高端領(lǐng)域，形成“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，縮短客戶交付周期并提升品質(zhì)控制。

產(chǎn)能建設(shè)方面，甬矽電子“高端集成電路封裝測(cè)試二期（一階段）項(xiàng)目”累計(jì)投入10.92億元，完成計(jì)劃總投資的50%；“多維異構(gòu)先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”有序推進(jìn)，計(jì)劃完全達(dá)產(chǎn)后新增年產(chǎn)能9萬(wàn)片。報(bào)告期內(nèi)，公司封裝產(chǎn)品產(chǎn)銷量均突破51億顆，同比增幅近45%。2024年，公司晶圓級(jí)封測(cè)產(chǎn)品貢獻(xiàn)營(yíng)業(yè)收入10,611.36萬(wàn)元，同比 增長(zhǎng)603.85%，預(yù)計(jì)2025年將持續(xù)保持增長(zhǎng)。

在研發(fā)投入方面，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)投入金額達(dá)到21,665.81萬(wàn)元，占營(yíng)業(yè)收入的比例為 6%。報(bào)告期內(nèi)，公司新增申請(qǐng)發(fā)明專利49項(xiàng)，實(shí)用新型專利111項(xiàng)，軟件著作權(quán)2項(xiàng)；新增 獲得授權(quán)的發(fā)明專利39項(xiàng)，實(shí)用新型專利57項(xiàng)，外觀設(shè)計(jì)專利1項(xiàng)，軟件著作權(quán)1項(xiàng)。

展望未來(lái)，甬矽電子表示，為實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo)，公司在未來(lái)將以品牌銷售戰(zhàn)略、技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略和人才戰(zhàn)略為支撐，進(jìn) 一步完善治理結(jié)構(gòu)，不斷擴(kuò)大公司產(chǎn)銷規(guī)模，提升公司盈利能力。（校對(duì)/黃仁貴）