3月26日—28日，SEMICON China 2025將在上海新國際博覽中心拉開帷幕，展覽面積10萬平方米，有1400家展商、5000個展位、20多場同期會議和活動，將打造一個芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作的盛會。

作為行業(yè)領(lǐng)先的集成電路封裝與測試的高新技術(shù)企業(yè)，甬矽電子將攜高端先進封裝解決方案參加此次盛會。我們誠摯邀請您蒞臨N5館5519展位，與我們分享前沿技術(shù)、探索技術(shù)創(chuàng)新之道。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，先進封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、降低成本的關(guān)鍵路徑。隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和汽車電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)Ω咝阅堋⑿⌒突偷凸男酒男枨蟛粩嘣鲩L，進一步推動先進封裝技術(shù)的應(yīng)用。根據(jù)Yole和集微咨詢預(yù)估，2022年-2026年全球先進封裝市場規(guī)模將從379億美元增長至482億美元，復(fù)合年均增長率（CAGR）達到6.2%。未來先進封裝技術(shù)在整個封裝市場的占比正在逐步提升，將成為延續(xù)摩爾定律的重要途徑。

甬矽電子自2017年11月成立以來，堅持自主研發(fā)，聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進封裝領(lǐng)域，專注技術(shù)創(chuàng)新和工藝改進，在大顆FC-BGA（倒裝芯片封裝）、Bumping（晶圓凸塊技術(shù)）及RDL（重布線）、Fan-Out（FO，扇出封裝）等領(lǐng)域取得重要突破。公司以中高端封裝及先進封裝技術(shù)和產(chǎn)品為主，一期廠區(qū)占地面積約126畝，總投資約45億元，年產(chǎn)能超36億顆，主要生產(chǎn)WB系列（WBLGA、WBBGA、WBQFN、WBQFP）、SiP等中高端先進封裝形式產(chǎn)品；二期總占地500畝，總投資111億，規(guī)劃年產(chǎn)能130億顆，以先進晶圓級封裝為主，技術(shù)涉及FC系列（FCBGA、FCCSP、Hybrid-BGA）、Bumping、WLCSP、Fan-Out、2.5D、3D等先進封裝。

甬矽電子已形成“Bumping+CP+FC+FT（功能測試）”的一站式交付能力，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時間及更好的品質(zhì)控制，逐步貢獻營收；此外，面向先進封裝和汽車電子領(lǐng)域拓展Bumping、CP、晶圓級封裝、FC-BGA、汽車電子在內(nèi)的新產(chǎn)品線，汽車電子封裝產(chǎn)品已在智能座艙、車載MCU、圖像處理芯片等多個領(lǐng)域通過終端車廠及Tier 1廠商認(rèn)證。

本次SEMICON China期間，甬矽電子將重點展示自主構(gòu)建的FH-BSAP^?（Forehope-Brick-Style Advanced Package）積木式先進封裝技術(shù)平臺以及晶圓級封裝等高端先進封裝解決方案，誠邀各位蒞臨展位參觀交流，3月26日—28日，我們相約上海，不見不散！