射頻前端作為智能終端設(shè)備的核心部件，其性能直接關(guān)系到設(shè)備的通信質(zhì)量和用戶體驗。隨著通信領(lǐng)域快速發(fā)展，射頻前端正處在體積需減小、內(nèi)部器件數(shù)量需增加的矛盾中，因此，射頻前端逐漸走向模組化。

DiFEM模組作為射頻前端模組化的一種重要形式，可通過集成射頻開關(guān)（switch）和濾波器（filter），實現(xiàn)對多路信號的接收和處理，在提高集成度和性能的同時能減小體積，滿足移動智能終端產(chǎn)品的需求。對于DiFEM模組封裝技術(shù)的創(chuàng)新，正是推動通信設(shè)備性能提升的關(guān)鍵因素之一。

DiFEM模組封裝實現(xiàn)超薄尺寸，引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新

甬矽電子在DiFEM模組封裝領(lǐng)域已取得突破性的進展，利用FCLGA封裝技術(shù)，將射頻開關(guān)和多個濾波器芯片高度集成在一起，實現(xiàn)了超薄的封裝尺寸。

● 選擇性空腔技術(shù)：

甬矽電子在封裝模組中集成了性能穩(wěn)定、工作頻率高、選頻特性好?等優(yōu)勢集于一身的聲表面波濾波器（SAW filter）。這種濾波器的原理在于輸入端通過壓電效應(yīng)將電信號轉(zhuǎn)化為聲信號在介質(zhì)表面上傳播，輸出端由逆壓電效應(yīng)將聲信號轉(zhuǎn)為電信號，電能與機械能的相互轉(zhuǎn)化過程由叉指換能器（IDT）實現(xiàn)。根據(jù)聲表面波濾波器工作原理，其需要空腔才能正常工作，空腔結(jié)構(gòu)也是影響集成聲表面波濾波器射頻模組尺寸、成本、性能等關(guān)鍵指標的決定因素。目前，甬矽電子在整個模組封裝中，通過選擇性空腔技術(shù)同時實現(xiàn)濾波器芯片底部全部空腔結(jié)構(gòu)，射頻開關(guān)芯片底部100%填充。

SAW濾波器工作原理示意圖

DiFEM封裝模組示意圖

● 高密度集成方案：

甬矽電子還通過研究多芯片組合方案，結(jié)合材料與工藝，實現(xiàn)了更優(yōu)的芯片貼裝順序，最終解決了多芯片封裝過程中機械力與熱應(yīng)力帶來的挑戰(zhàn)，單模組內(nèi)可通過表面貼裝技術(shù)實現(xiàn)3-8顆濾波器芯片與2顆射頻開關(guān)芯片的集成。

● 可靠性驗證結(jié)果：

針對芯片模組封裝過程中可能出現(xiàn)的可靠性問題，甬矽電子對封裝工藝進行了全面優(yōu)化，封裝成品具有優(yōu)異的機械強度和可靠性，適用于各種惡劣環(huán)境下的應(yīng)用。可靠性結(jié)果通過Precondition、TCT、UHAST、HTST等測試項目，符合JEDEC 國際標準。目前甬矽電子已具備相關(guān)產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，封裝良率可穩(wěn)定在99.9%以上。

深耕先進封裝，打造高端模組封裝方案

模組封裝中開發(fā)的技術(shù)是推動通信設(shè)備性能提升的關(guān)鍵因素之一，也是甬矽在高端封裝技術(shù)布局中的重要一環(huán)。甬矽電子將持續(xù)進行技術(shù)創(chuàng)新，加大研發(fā)投入，在提高生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品良率的同時，繼續(xù)深耕先進封裝技術(shù)，將晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等先進封裝技術(shù)應(yīng)用于更高集成度模組封裝中，提高芯片的尺寸密度、信號傳輸速度和能效，使模組滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求。隨著廠區(qū)規(guī)模的擴大，甬矽電子也將拓展射頻模組封裝產(chǎn)品線，構(gòu)建射頻前端芯片產(chǎn)品封裝平臺，為客戶提供可與國際廠商競爭的高端模組封裝方案。