1月8日，甬矽電子發(fā)布了2024年的業(yè)績預(yù)告。經(jīng)甬矽電子財(cái)務(wù)部門初步測算，預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入350,000萬元至370,000萬元，與上年同期相比，同比增加46.39%至54.76%。預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤與上年同期相比，將實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5,500萬元到7,500萬元。預(yù)計(jì)2024年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤-3,000萬元到-2,000萬元。

公告顯示，甬矽電子2023年年度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為239,084.11萬元；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-9,338.79萬元；歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為-16,190.98萬元。

甬矽電子表示，本期業(yè)績變化的主要原因有四。

一是報(bào)告期內(nèi)，全球半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)溫和復(fù)蘇態(tài)勢，集成電路行業(yè)整體景氣度有所回升，下游需求復(fù)蘇帶動(dòng)公司產(chǎn)能利用率提升。得益于部分客戶所處領(lǐng)域的景氣度回升、新客戶拓展順利及部分新產(chǎn)品線的產(chǎn)能爬坡，公司營業(yè)收入規(guī)?？焖僭鲩L。

二是公司在晶圓級(jí)封裝和汽車電子等領(lǐng)域的產(chǎn)品線持續(xù)豐富，二期重點(diǎn)打造的“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力已經(jīng)形成，可以有效縮短客戶從晶圓裸片到成品芯片的交付時(shí)間及更好的品質(zhì)控制，持續(xù)貢獻(xiàn)營收。

三是公司已形成以細(xì)分領(lǐng)域龍頭設(shè)計(jì)公司為核心的客戶群，公司作為國內(nèi)眾多SoC類客戶的第一供應(yīng)商，伴隨客戶一同成長，在深化原有客戶群合作的基礎(chǔ)上，積極拓展包括中國臺(tái)灣地區(qū)、歐美客戶和國內(nèi)HPC、汽車電子領(lǐng)域的客戶群體，目前已經(jīng)取得一定進(jìn)展。

四是報(bào)告期內(nèi)，隨著公司營業(yè)收入的增長，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)，毛利率有所回升。

（校對(duì)/黃仁貴）