近日，在《專利訴訟纏身，晶亦精微發(fā)力12英寸CMP設(shè)備能否成功？》一文中，筆者分析了北京晶亦精微科技股份有限公司（晶亦精微）與杭州眾硅電子科技有限公司（杭州眾硅）之間的技術(shù)秘密與專利侵權(quán)訴訟糾紛情況。本文針對晶亦精微專利與技術(shù)實(shí)力展開深入剖析。

專利布局地域與市場地位不匹配

據(jù)晶亦精微招股書披露，全球化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）設(shè)備市場主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原占據(jù)，處于高度壟斷狀態(tài)；而晶亦精微是目前國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)8英寸CMP設(shè)備境外批量銷售的設(shè)備供應(yīng)商。通常，專利布局地域與市場密切相關(guān)，集微咨詢專利分析師針對美國應(yīng)用材料和日本荏原的有效發(fā)明授權(quán)專利地域（截至2023年4月30日）進(jìn)行分析，如下圖所示。

來源：集微咨詢

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從中不難看出，美國應(yīng)用材料和日本荏原不單在市場上處于高度壟斷狀態(tài)，在專利布局上亦于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重要地域構(gòu)建了大量專利壁壘。反觀晶亦精微的全球?qū)＠季智闆r，目前僅在中國臺灣地區(qū)擁有五項(xiàng)發(fā)明專利，而在其他重要的境外市場則完全沒有專利布局，無論在境外有效發(fā)明授權(quán)專利數(shù)量上還是布局地域廣度，與美國應(yīng)用材料、日本荏原差距明顯，與其招股書披露的市場地位不相匹配。在缺失專利武裝的情況下，可以預(yù)見CMP設(shè)備境外市場開拓之路將隱憂重重。

專利外部依賴明顯，整體實(shí)力業(yè)內(nèi)墊底

在科創(chuàng)屬性相關(guān)指標(biāo)方面，據(jù)晶亦精微招股書披露，截至2023年4月30日，公司擁有境內(nèi)外授權(quán)專利83項(xiàng)，其中發(fā)明專利80項(xiàng)、實(shí)用新型專利3項(xiàng)。應(yīng)用于主營業(yè)務(wù)的發(fā)明專利合計(jì) 80項(xiàng)。

然而，晶亦精微擁有的 83 項(xiàng)專利中，有 49 項(xiàng)系繼受取得，原權(quán)利人均為北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所（中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所，以下簡稱“四十五所”），包括晶亦精微成立時(shí)四十五所作價(jià)出資的6項(xiàng)專利及2022年底轉(zhuǎn)讓的43項(xiàng)專利。

集微咨詢專利分析師認(rèn)為，晶亦精微與杭州眾硅的諸多知識產(chǎn)權(quán)訴訟，內(nèi)在成因在于晶亦精微的核心技術(shù)獨(dú)立性存疑。在技術(shù)、人員與知識產(chǎn)權(quán)來源上，晶亦精微對四十五所構(gòu)成依賴，在此情況下，與同樣和四十五所存在千絲萬縷聯(lián)系的杭州眾硅之間發(fā)生技術(shù)秘密與專利侵權(quán)糾紛是在所難免的。盡管四十五所為晶亦精微第一大股東，直接持有其33.84%股份，但畢竟二者為獨(dú)立的主體，晶亦精微的技術(shù)獨(dú)立性、與四十五所是否存在關(guān)聯(lián)交易、專利作價(jià)出資與轉(zhuǎn)讓是否公允、是否存在同業(yè)競爭等問題想必會成為審核機(jī)構(gòu)關(guān)注重點(diǎn)。

進(jìn)一步地，將晶亦精微在知識產(chǎn)權(quán)實(shí)力上與國內(nèi)外業(yè)內(nèi)其他公司展開比較分析。對比主要產(chǎn)品同為CMP設(shè)備的可比公司華海清科、美國應(yīng)用材料、日本荏原，在全球?qū)＠暾埧偭?、境?nèi)發(fā)明專利授權(quán)量、CMP相關(guān)專利申請量情況，如下表所示。

來源：集微咨詢

不難看出，相比于華海清科、美國應(yīng)用材料、日本荏原這些同行業(yè)可比公司，無論在全球還是在境內(nèi)，無論是在CMP相關(guān)技術(shù)還是在全部專利技術(shù)上，晶亦精微的實(shí)力均是墊底的。即便妥善解決與杭州眾硅之間的知識產(chǎn)權(quán)沖突，如何與這些行業(yè)內(nèi)先行者較量，將是晶亦精微未來不可忽視的問題。

核心技術(shù)雖有專利布局，但保護(hù)力度存疑

按晶亦精微招股書披露，其核心技術(shù)名稱、技術(shù)先進(jìn)性體現(xiàn)、專利或其他技術(shù)保護(hù)措施等如下表所示。

在各個(gè)核心技術(shù)方向上，晶亦精微雖然基本上進(jìn)行了專利布局，但授權(quán)發(fā)明專利數(shù)量少，大多專利仍然處于在審狀態(tài)，授權(quán)前景與未來實(shí)際能夠獲得的保護(hù)范圍是未知的。并且，以上各技術(shù)環(huán)節(jié)復(fù)雜，僅個(gè)位數(shù)的專利布局，是否足以實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)的全面有效保護(hù)，恐怕是存疑的。對于晶亦精微的科創(chuàng)板IPO與知識產(chǎn)權(quán)訴訟后續(xù)情況，集微咨詢將持續(xù)關(guān)注。

（校對/黃仁貴）