打造從芯片設(shè)計(jì)、芯片制造到封裝測試的“全鏈條”產(chǎn)業(yè)體系，牢牢掌握芯片制造自主權(quán)，年銷售產(chǎn)品超300億顆需要多久？長晶科技的答案是——6年。
作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體功率器件企業(yè)，江蘇長晶科技股份有限公司（以下簡稱“長晶科技”）正以務(wù)實(shí)的態(tài)度推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展，不斷突破功率半導(dǎo)體領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)壁壘，加速推進(jìn)關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新和高端半導(dǎo)體產(chǎn)品國產(chǎn)化落地，在國產(chǎn)替代“突圍戰(zhàn)”中攻堅(jiān)克難，連續(xù)6年被中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)評(píng)為“中國半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)企業(yè)”！
“雙輪驅(qū)動(dòng)”，提升本土競爭力
2018年11月，長晶科技在南京江北新區(qū)成立，圍繞成品（分立器件、電源管理IC）和晶圓兩大主營業(yè)務(wù)，聚焦消費(fèi)、工業(yè)、汽車、新能源四大領(lǐng)域，形成了覆蓋二極管、三極管、MOSFET、IGBT單管／模塊、第三代半導(dǎo)體，以及以LDO、DC-DC、鋰電保護(hù)為代表的電源管理IC產(chǎn)品。
圖片來源：長晶科技
全球功率半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)快速增長態(tài)勢。市場研究機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測，2027年全球市場規(guī)模有望達(dá)到596億美元。中國作為該領(lǐng)域全球最大的消費(fèi)國，占據(jù)約三分之一的市場份額，發(fā)展?jié)摿︼@著。然而，目前我國功率半導(dǎo)體市場對(duì)國際領(lǐng)先企業(yè)依賴度較高，本土供應(yīng)商面臨著追趕的壓力。
為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，長晶科技確立了“研發(fā)引領(lǐng)”與“供應(yīng)鏈協(xié)同”并重的發(fā)展戰(zhàn)略。
一方面，持續(xù)投入研發(fā)以提升技術(shù)實(shí)力，組建了具有豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)的核心團(tuán)隊(duì)；同時(shí)，積極與電子科技大學(xué)等國內(nèi)知名高校開展產(chǎn)學(xué)研合作，并建立了國家級(jí)博士后科研工作站、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省工程技術(shù)研究中心等省級(jí)以上研發(fā)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)了涵蓋MOSFET、IGBT及第三代半導(dǎo)體等高性能產(chǎn)品的成果轉(zhuǎn)化。
另一方面，通過一系列并購整合與投資，不斷強(qiáng)化市場競爭力：在晶圓制造環(huán)節(jié)，長晶科技于2022年3月完成對(duì)江蘇新順微電子股份有限公司5吋和6吋晶圓制造資源的整合，一舉補(bǔ)足公司在分立器件晶圓制造領(lǐng)域的能力，依托該平臺(tái)的技術(shù)升級(jí)和持續(xù)優(yōu)化，形成了涵蓋二極管芯片、三極管芯片和MOSFET芯片在內(nèi)的三大核心產(chǎn)品系列。目前，相關(guān)產(chǎn)線已具備年產(chǎn)約160萬片晶圓的生產(chǎn)能力。這為公司在功率半導(dǎo)體器件的源頭制造環(huán)節(jié)提供了堅(jiān)實(shí)保障，并提升了在核心部件供應(yīng)的穩(wěn)定性與靈活性；在封測環(huán)節(jié)，繼2020年收購海德半導(dǎo)體后，長晶科技于同年11月投資設(shè)立江蘇長晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司，布局了自主的封裝測試產(chǎn)線。該產(chǎn)線覆蓋SOT、SOD、TO、DFN、PDFN、IGBT模塊等十余種封裝工藝，產(chǎn)品線包括小信號(hào)器件、MOSFET、電源管理IC、車規(guī)級(jí)功率器件等，年產(chǎn)能約100億顆電子元器件。2024年12月，江蘇長晶浦聯(lián)功率半導(dǎo)體有限公司車規(guī)級(jí)功率器件項(xiàng)目（一期）正式落成。
基于上述布局，長晶科技現(xiàn)已部分具備了功率器件、功率模塊及電源管理IC的全流程制造能力，顯著增強(qiáng)了其在功率半導(dǎo)體產(chǎn)品領(lǐng)域的本土供應(yīng)能力。
長晶科技持續(xù)推進(jìn)其“研發(fā)引領(lǐng)”與“供應(yīng)鏈協(xié)同”雙輪驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略的實(shí)施，成功構(gòu)建出覆蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試至銷售的完整產(chǎn)業(yè)鏈，標(biāo)志著其已實(shí)現(xiàn)從Fabless模式向IDM模式的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型。目前，長晶科技已成為國內(nèi)功率半導(dǎo)體領(lǐng)域具備重要影響力的綜合型供應(yīng)商之一。
打造一體化優(yōu)勢，切入車規(guī)級(jí)賽道
作為功率半導(dǎo)體“新秀”企業(yè)，一系列重大舉措建設(shè)IDM供應(yīng)鏈體系的背后，到底有怎樣的緊迫性？
從全球市場來看，功率半導(dǎo)體市場集中度頗高，英飛凌、德州儀器、安森美等海外IDM巨頭占據(jù)了中高端產(chǎn)品生產(chǎn)的主導(dǎo)地位。我國功率半導(dǎo)體市場競爭格局較為分散，雖然在一些細(xì)分領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，并有望在更多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)口替代，但需要通過內(nèi)部整合資源，形成產(chǎn)業(yè)鏈一體化競爭優(yōu)勢，IDM模式是必經(jīng)之路。
圖片來源：長晶科技
顯然，IDM模式更利于長晶科技整合內(nèi)部資源，實(shí)現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化，從而進(jìn)行高效的工藝開發(fā)，加速新產(chǎn)品研發(fā)迭代周期；另一方面，IDM 模式使得長晶科技的研發(fā)與工藝優(yōu)化、生產(chǎn)制造的協(xié)同效應(yīng)顯著提升，更有利于技術(shù)的積淀和新工藝、新產(chǎn)品的開發(fā)，從而形成更強(qiáng)的市場競爭力。
更重要的是，近年來以新能源汽車為代表的新型應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?yīng)鏈要求更加全面。因下游汽車類等產(chǎn)品要應(yīng)對(duì)復(fù)雜的使用環(huán)境和應(yīng)用工況，導(dǎo)致整車廠商對(duì)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體的安全性、可靠性、穩(wěn)定性的要求較高，終端廠商在同等情況下往往偏好與具有IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè)建立合作。
這與長晶科技發(fā)展思路不謀而合。事實(shí)上，在形成消費(fèi)級(jí)、工業(yè)級(jí)產(chǎn)品競爭優(yōu)勢后，長晶科技早早布局車規(guī)級(jí)產(chǎn)品，在支持客戶一站式采購需求，實(shí)現(xiàn)市場多樣化訴求方面不斷突破。根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，一輛汽車所需的芯片數(shù)量，從傳統(tǒng)燃油車的600～700顆芯片/輛，到每輛電動(dòng)車所需芯片數(shù)量為1600顆，而更高級(jí)的智能汽車對(duì)芯片的需求量將有望提升至3000顆。
長晶科技將“創(chuàng)造世界一流的半導(dǎo)體品牌”作為企業(yè)愿景，為實(shí)現(xiàn)這一企業(yè)愿景，需要不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行優(yōu)化、升級(jí)，從以消費(fèi)電子為主向工規(guī)、車規(guī)應(yīng)用領(lǐng)域轉(zhuǎn)型，對(duì)標(biāo)國際頭部廠商，全面具備參與國際市場競爭的能力，同時(shí)也是發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力、實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的重要舉措。
經(jīng)過多年探索實(shí)踐，長晶科技依托深厚的研發(fā)實(shí)力、標(biāo)準(zhǔn)化的研發(fā)流程和領(lǐng)先的品質(zhì)管控能力，推動(dòng)車規(guī)級(jí)產(chǎn)品的全系認(rèn)證、迭代升級(jí)和規(guī)模化應(yīng)用，促進(jìn)了汽車電子業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，已實(shí)現(xiàn)超過三千款型號(hào)產(chǎn)品的車規(guī)級(jí)認(rèn)證，滿足汽車12V，24V和48V系統(tǒng)不同場景的應(yīng)用需求，在以比亞迪、吉利、長安、長城、通用等為代表的整車企業(yè)以及眾多國際頭部Tier 1、Tier 2系統(tǒng)供應(yīng)商中形成規(guī)模采購，成為企業(yè)新的增長驅(qū)動(dòng)。
聚焦核心技術(shù)，堅(jiān)持研發(fā)創(chuàng)新
長晶科技成立以來，堅(jiān)持以半導(dǎo)體關(guān)鍵核心技術(shù)的自主可控為己任，逐步從偏設(shè)計(jì)領(lǐng)域的半導(dǎo)體公司，發(fā)展為具備芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試一體化能力的國內(nèi)功率器件IDM頭部廠商之一，在南京、深圳、上海、臺(tái)灣、無錫等地設(shè)有研發(fā)機(jī)構(gòu)，團(tuán)隊(duì)也由2018年初創(chuàng)時(shí)的100多人發(fā)展至近2000人的規(guī)模。
歷經(jīng)數(shù)年研發(fā)創(chuàng)新、工程技術(shù)優(yōu)化，長晶科技許多產(chǎn)品從性能和可靠性上都已達(dá)到國際主流和先進(jìn)水平。數(shù)據(jù)顯示，截至2025年7月底，長晶科技知識(shí)產(chǎn)權(quán)數(shù)量已達(dá)394件，其中專利233件（發(fā)明專利78件），集成電路布圖設(shè)計(jì)113件；旗下產(chǎn)品系列和型號(hào)超20000個(gè)，年銷售產(chǎn)品突破300億顆。
2024年，長晶科技圍繞消費(fèi)電子、工業(yè)控制、汽車電子和新能源四大核心應(yīng)用，持續(xù)推進(jìn)功率與電源產(chǎn)品的創(chuàng)新迭代。其技術(shù)脈絡(luò)日益清晰：功率器件領(lǐng)域，完成 CSP 與 SGT MOSFET 的第二代/第三代平臺(tái)迭代，F(xiàn)ST3.0 IGBT 單管與模塊產(chǎn)品成功推向市場并持續(xù)迭代；電源管理IC領(lǐng)域，LDO、DCDC、信號(hào)鏈、驅(qū)動(dòng)及邏輯等產(chǎn)品線持續(xù)拓展，部分核心性能指標(biāo)已達(dá)到國際主流水平。
這份堅(jiān)持與投入，亦收獲廣泛認(rèn)可——長晶科技獲評(píng)國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、高新技術(shù)企業(yè)；更高層級(jí)的創(chuàng)新載體——國家級(jí)博士后科研工作站、江蘇省工程技術(shù)研究中心、江蘇省企業(yè)技術(shù)中心獲批運(yùn)行；同時(shí)，躋身南京市百強(qiáng)高新技術(shù)企業(yè)、制造業(yè)百強(qiáng)及成長型企業(yè)五十強(qiáng)之列。近年來，長晶科技以其在研發(fā)上的深耕與產(chǎn)業(yè)間的協(xié)同，夯實(shí)了從設(shè)計(jì)、晶圓制造到封測的全鏈條能力基礎(chǔ)，有力支撐著功率半導(dǎo)體與電源管理解決方案在多元場景下的本地化應(yīng)用。
日拱一卒無有盡，功不唐捐終入海。長晶科技將繼續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦SGT、IGBT、IC、IPM、汽車電子、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)品的優(yōu)化迭代，對(duì)標(biāo)國際領(lǐng)先水平，逐步擴(kuò)大功率半導(dǎo)體產(chǎn)品在國內(nèi)的市場占有率；同時(shí)，進(jìn)一步推進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級(jí)，重點(diǎn)突破產(chǎn)品在汽車電子、新能源、算力應(yīng)用和智能化等新興領(lǐng)域的應(yīng)用，立足國內(nèi)市場、開拓國際市場。充分利用IDM產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，緊跟國際主流半導(dǎo)體技術(shù)，踐行自主創(chuàng)新，致力于建設(shè)自主可控的功率半導(dǎo)體完整產(chǎn)業(yè)鏈，為“創(chuàng)造世界一流的半導(dǎo)體品牌”持續(xù)奮斗。
