八年征途：從國(guó)產(chǎn)突圍到全球領(lǐng)跑

回顧2017年，那會(huì)正值中國(guó)新能源汽車產(chǎn)業(yè)起步期，比亞迪等傳統(tǒng)汽車品牌進(jìn)入電動(dòng)化關(guān)鍵階段、“蔚小理”等造車新勢(shì)力首款量產(chǎn)車型也呼之欲出，為即將進(jìn)入的高速發(fā)展期蓄能。而汽車動(dòng)力方式的變革，預(yù)示著產(chǎn)業(yè)鏈也將進(jìn)入變革期。

反觀彼時(shí)中國(guó)市場(chǎng)汽車芯片高度依賴國(guó)際供應(yīng)商，幾乎被TI、NXP、英飛凌、羅姆、Elmos、Melexis、瑞薩等歐美日大廠所壟斷，而國(guó)產(chǎn)方案尚未嶄露頭角。

這是機(jī)遇，也是挑戰(zhàn)。

為抓住汽車電動(dòng)化、智能化發(fā)展歷史機(jī)遇，英迪芯微于2017年8月正式成立，是國(guó)內(nèi)較早進(jìn)入汽車市場(chǎng)的本土芯片公司之一，在公司“農(nóng)村包圍城市”的前瞻戰(zhàn)略下，公司定位在車規(guī)級(jí)數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片市場(chǎng)，并快速切入汽車照明芯片市場(chǎng)。

車規(guī)芯片產(chǎn)品及市場(chǎng)推廣都存在較強(qiáng)壁壘。產(chǎn)品端看：嚴(yán)苛的可靠性要求、漫長(zhǎng)的驗(yàn)證周期、復(fù)雜的制造工藝等需要高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)。所幸的是，英迪芯微創(chuàng)立之初就匯聚了一批曾在瑞薩、Atmel、華為等國(guó)際國(guó)內(nèi)頭部大廠工作過(guò)的人才隊(duì)伍，快速搭建了相對(duì)完整的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。截至目前，英迪芯微是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多具備成熟車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)、運(yùn)營(yíng)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)的團(tuán)隊(duì)，目前核心人員平均行業(yè)經(jīng)驗(yàn)達(dá)20年。市場(chǎng)端看：在2020年前的市場(chǎng)，OEM廠商從產(chǎn)品可靠性、質(zhì)量穩(wěn)定性、供應(yīng)鏈安全性等方面考慮一般不太會(huì)給新進(jìn)入創(chuàng)業(yè)企業(yè)試用和評(píng)估機(jī)會(huì)，這給車規(guī)芯片公司市場(chǎng)推廣產(chǎn)品銷售帶來(lái)現(xiàn)實(shí)困難。在缺芯潮來(lái)臨，準(zhǔn)備好的英迪芯微抓住機(jī)會(huì)，全面進(jìn)入全球各主要車企，迅速占領(lǐng)了市場(chǎng)。

首顆車規(guī)專用芯片于2019年開(kāi)始量產(chǎn)，至2025年6月初，車規(guī)控制類芯片前裝累計(jì)出貨超3億顆，合作的客戶超過(guò)200家，終端用戶覆蓋全球幾乎所有整車廠。

值得一提的是，英迪芯微在率先破局的車載燈控解決方案領(lǐng)域，已成為國(guó)內(nèi)車規(guī)照明芯片品類最全、應(yīng)用領(lǐng)域最廣、量產(chǎn)出貨最多的本土供應(yīng)商，預(yù)計(jì)兩年內(nèi)內(nèi)飾照明出貨量有望做到全球第一。

八年來(lái)，從設(shè)定位、攬人才、定產(chǎn)品、強(qiáng)研發(fā)、攜合作、推市場(chǎng)，英迪芯微自成立就穩(wěn)扎穩(wěn)打又高效落地，堅(jiān)實(shí)走出了獨(dú)有的自主創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)之路。

三大業(yè)務(wù)：引領(lǐng)業(yè)務(wù)進(jìn)入階梯式爆發(fā)期

出貨量快速增長(zhǎng)的背后，離不開(kāi)英迪芯微“農(nóng)村包圍城市”的戰(zhàn)略指引，業(yè)務(wù)高度聚焦在汽車執(zhí)行端、感知端等應(yīng)用方向。在新能源汽車架構(gòu)向“中央計(jì)算+端側(cè)執(zhí)行”的演進(jìn)趨勢(shì)下，端側(cè)執(zhí)行部件將迎來(lái)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)需求。英迪芯微已初步完成汽車照明、微馬達(dá)控制、汽車傳感三大產(chǎn)品線的布局，該等市場(chǎng)需求更新快、增量場(chǎng)景多，已形成蓬勃發(fā)展的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

汽車照明控制驅(qū)動(dòng)芯片作為英迪芯微的起家業(yè)務(wù)，已實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景覆蓋，從車內(nèi)照明到外車燈，從車內(nèi)環(huán)境光到智能交互，公司構(gòu)建了完整的一站式解決方案，已成功打造為國(guó)內(nèi)少數(shù)幾個(gè)實(shí)現(xiàn)平臺(tái)化國(guó)產(chǎn)替代的車規(guī)級(jí)芯片賽道。

在汽車照明控制驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)務(wù)線高速增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，英迪芯微早在2022年就實(shí)現(xiàn)盈利，這在初創(chuàng)芯片公司中極為罕見(jiàn)，尤其在車規(guī)芯片公司。公司最近三年公司營(yíng)收年復(fù)合增速近190%，展現(xiàn)出極強(qiáng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭。

目前英迪芯微第二增長(zhǎng)曲線潛能開(kāi)始釋放，第三增長(zhǎng)曲線也即將進(jìn)入規(guī)模放量周期，屆時(shí)將推動(dòng)公司業(yè)績(jī)進(jìn)入階梯式爆發(fā)期。

英迪芯微復(fù)用在汽車照明領(lǐng)域積累的多個(gè)車規(guī)級(jí)IP和國(guó)產(chǎn)晶圓工藝能力，抓住先發(fā)優(yōu)勢(shì)，成功打破Melexis、Elmos等國(guó)際大廠的壟斷格局，成為國(guó)內(nèi)第一家實(shí)現(xiàn)車用微馬達(dá)控制驅(qū)動(dòng)芯片量產(chǎn)的企業(yè)，快速搶占這一增量市場(chǎng)，并于2024年形成千萬(wàn)級(jí)出貨，更在部分細(xì)分場(chǎng)景中市占率躍居國(guó)內(nèi)第一。

汽車傳感方向，全國(guó)產(chǎn)觸控芯片集成MCU、電容觸控等五合一功能，一經(jīng)推出便是爆款，大規(guī)模替代境外大廠的方案，已在多家主機(jī)廠量產(chǎn)，同時(shí)多個(gè)傳感產(chǎn)品在研和客戶導(dǎo)入中，預(yù)計(jì)將于下半年開(kāi)始放量，2026年進(jìn)入大規(guī)模出貨周期。未來(lái)，隨著智能座艙交互需求的升級(jí)，觸控、傳感芯片的應(yīng)用場(chǎng)景將進(jìn)一步擴(kuò)展，英迪芯微第三增長(zhǎng)曲線正加速到來(lái)。

產(chǎn)品爆發(fā)的另一個(gè)重要點(diǎn)來(lái)自英迪芯微一直以客戶為中心，質(zhì)量為本的理念，在“持續(xù)改進(jìn)質(zhì)量，超越客戶預(yù)期”的質(zhì)量方針指導(dǎo)下，八年來(lái)持續(xù)在研發(fā)體系、供應(yīng)鏈管理體系、質(zhì)量體系、服務(wù)體系等方面持續(xù)努力，以幫助客戶實(shí)現(xiàn)最有競(jìng)爭(zhēng)力的方案為己任，在市場(chǎng)產(chǎn)品對(duì)接、應(yīng)用開(kāi)發(fā)對(duì)接、技術(shù)支持對(duì)接各方面快速反應(yīng)，快速高效滿足客戶需求。

一個(gè)目標(biāo)：打造車規(guī)芯片平臺(tái)型一站式方案提供商

站在8周年的新起點(diǎn)，英迪芯微的戰(zhàn)略目標(biāo)清晰而堅(jiān)定——成為全球領(lǐng)先的車規(guī)級(jí)數(shù)模混合芯片平臺(tái)型一站式方案提供商。這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)，將依托客戶規(guī)模、產(chǎn)品組合與生態(tài)協(xié)同的多重優(yōu)勢(shì)。

第一方面，從客戶覆蓋來(lái)看，英迪芯微已構(gòu)建起全球化的客戶網(wǎng)絡(luò)。目前合作主機(jī)廠涵蓋國(guó)內(nèi)外幾乎所有主流品牌，包括全球前十大汽車品牌、全球前四大新能源汽車品牌等，英迪芯微還是國(guó)內(nèi)少有的具備出海能力的車規(guī)級(jí)芯片廠商，公司未來(lái)將持續(xù)深化與客戶的合作黏性，持續(xù)拓展產(chǎn)品合作矩陣。

第二方面，在產(chǎn)品組合上，英迪芯微正打造全品類、全場(chǎng)景的解決方案。汽車照明領(lǐng)域，覆蓋頭燈、尾燈、格柵燈、交互燈、內(nèi)飾燈等全系列產(chǎn)品；微馬達(dá)控制領(lǐng)域，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)千瓦功率以下全覆蓋，滿足從車窗電機(jī)到散熱風(fēng)扇的全場(chǎng)景需求；汽車傳感領(lǐng)域，持續(xù)拓展高集成度SoC芯片的應(yīng)用邊界。除了在汽車內(nèi)飾燈控制驅(qū)動(dòng)芯片已占據(jù)極高市場(chǎng)份額，在頭尾燈、微馬達(dá)、汽車傳感領(lǐng)域，公司在國(guó)產(chǎn)廠商中均占據(jù)頭部領(lǐng)先身位，將引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代的潮流。

第三方面，英迪芯微也在極力構(gòu)建英迪芯微生態(tài)系統(tǒng)。包括與供應(yīng)商合作開(kāi)發(fā)特色工藝，與客戶密切交流get客戶痛點(diǎn)，與開(kāi)發(fā)工具廠商、燒錄器廠商等等合作伙伴一起創(chuàng)建更為友好、更便于使用的軟硬件工具生態(tài)。

目前，英迪芯微正通過(guò)積極加速資本化進(jìn)程，將借助A股平臺(tái)資源，抓住未來(lái)3-5年國(guó)產(chǎn)汽車芯片崛起的黃金周期，“內(nèi)生式+外延式”擴(kuò)張，鞏固先發(fā)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)戰(zhàn)略卡位，推進(jìn)“農(nóng)村包圍城市”戰(zhàn)略下一階段“進(jìn)軍城市”的發(fā)展目標(biāo)，加速成為國(guó)內(nèi)頭部、國(guó)際領(lǐng)先的平臺(tái)型、綜合型汽車芯片廠商。