近日，SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）發(fā)布的最新研究指出，預(yù)計(jì)到2030年，全球半導(dǎo)體行業(yè)將短缺約100萬名具備專業(yè)技能的從業(yè)人員，其中包括工程師、中高層管理人才等關(guān)鍵崗位，且至少需要補(bǔ)充10萬名中層管理者和1萬名高層領(lǐng)導(dǎo)人。而由于工程技術(shù)人才本就緊缺，不少管理崗位可能只能從其他行業(yè)引進(jìn)。

報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體行業(yè)正面臨嚴(yán)峻的人才供需失衡問題，尤其是工程師和高層管理人才的數(shù)量正在急劇減少。盡管各國和企業(yè)紛紛推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃，但整體進(jìn)展仍遠(yuǎn)不足以緩解即將到來的技能型人才短缺。其中，人才短缺的原因主要包括教育領(lǐng)域選擇半導(dǎo)體相關(guān)工程學(xué)科的學(xué)生人數(shù)下降、勞動(dòng)力老齡化、技能需求的轉(zhuǎn)變、工作的性質(zhì)在發(fā)生變化，以及全球芯片制造結(jié)構(gòu)的集中度較高，增加了跨地區(qū)調(diào)配領(lǐng)導(dǎo)人才的難度。

此外，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）也曾預(yù)估美國市場將短缺67,000名技術(shù)人員，歐洲地區(qū)缺口預(yù)計(jì)超過10萬名工程師，而亞太地區(qū)的人才短缺規(guī)?？赡艹^20萬人。

為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，各國和企業(yè)紛紛采取措施，包括推動(dòng)人才培養(yǎng)計(jì)劃、改善薪資待遇和工作生活平衡、加強(qiáng)與教育機(jī)構(gòu)的合作、提高行業(yè)吸引力和保留人才、投資年輕一代和代表性不足的人群、利用人工智能等技術(shù)來評(píng)估勞動(dòng)力供應(yīng)和需求等。