國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）在其對歐盟即將出臺的投資預算磋商的官方回應中表示，歐盟應將其芯片支出增加四倍，并為此撥出單獨的預算。

歐洲議員和行業(yè)組織正在為制定《芯片法案》2.0積聚力量，力求迅速填補歐洲大陸半導體戰(zhàn)略的空白。

歐盟27個成員國正在咨詢行業(yè)利益相關(guān)者，包括位于布魯塞爾的SEMI歐洲分支機構(gòu)，以規(guī)劃2028年至2034年的長期支出，并計劃于今年7月公布預算。

SEMI表示，歐盟委員會將需要在整個半導體供應鏈中撥款200億歐元（約合226.4億美元），這將引發(fā)公共和私人實體超過2600億歐元的總投資。

今年3月底，歐洲審計院表示，以目前的速度，歐盟到2030年芯片產(chǎn)量占全球芯片市場產(chǎn)量20%的目標難以實現(xiàn)。

歐盟最高審計機構(gòu)在報告中表示，歐盟委員會迄今僅為430億歐元的歐盟《芯片法案》撥款45億歐元，約80%的公共資金來自成員國。

SEMI表示，單獨的歐盟預算將有助于在整個地區(qū)創(chuàng)造公平的競爭環(huán)境，因為目前每個成員國都優(yōu)先投資本國的產(chǎn)業(yè)。

SEMI表示：“半導體是支撐現(xiàn)代經(jīng)濟幾乎所有領(lǐng)域（汽車、航空航天、工業(yè)機器人和醫(yī)療設(shè)備）的基礎(chǔ)組件，然而，歐盟仍然嚴重依賴非歐洲供應商提供其絕大多數(shù)先進芯片和關(guān)鍵供應鏈組件。”

該行業(yè)組織在回應中指出，尖端芯片、人工智能（AI）芯片以及量子技術(shù)是歐盟在芯片領(lǐng)域存在的一些差距。

據(jù)歐盟審計院預測，到2030年，歐洲在全球半導體市場的份額將達到11.7%，略高于其雄心勃勃目標的一半。（校對/李梅）