全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）硅片制造商協(xié)會（SMG）在其硅片行業(yè)季度分析報告中指出，2025年第一季度全球硅晶圓出貨量同比增長2.2%至28.96億平方英寸（MSI），而2024年同期為28.34億平方英寸（MSI）。2025年第一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降9.0%，而去年第四季度的出貨量為31.82億平方英寸（MSI），主要受季節(jié)性因素和整個供應鏈累積庫存水平的影響。

SEMI SMG 主席兼環(huán)球晶圓副總裁兼首席審計師李崇偉表示：“2025 年第一季度，300毫米硅晶圓出貨量同比增長6%，但 200 毫米及以下晶圓尺寸則出現(xiàn)下滑。盡管300毫米硅晶圓出貨量有所增加，但傳統(tǒng)設備需求依然疲軟，庫存調(diào)整也導致出貨量放緩?！?/p>

據(jù)悉，硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本構(gòu)建材料，而半導體是所有電子設備的重要組成部分。這種高度工程化的薄盤直徑可達300毫米，是大多數(shù)半導體制造的基板材料。（校對/李梅）