SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍近日表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)正以驚人的速度向著1萬億美元的市場邁進。在這個進程中，不僅僅是數(shù)字上的突破，也有著技術范式、產(chǎn)業(yè)鏈格局和市場生態(tài)的全面重塑。

在3月26日即將到來的SEMICON China 2025上，半導體產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)的領軍企業(yè)和技術專家將共同探討先進制造、異構集成、供應鏈重構以及人才與可持續(xù)發(fā)展等一系列核心議題，為全球半導體產(chǎn)業(yè)萬億美元市場的小目標勾勒出全新的藍圖。面對這一宏大的產(chǎn)業(yè)變革，中國企業(yè)既有難得的發(fā)展機遇，也面臨前所未有的挑戰(zhàn)。

每一年，通過SEMICON China展會不僅可以看到半導體行業(yè)周期變化，更能細致入微的觀察到各細分領域的技術演進，體會到整個行業(yè)的發(fā)展決心與行動力。

在SEMICON / FPD China 2025新聞發(fā)布會現(xiàn)場，浦東新區(qū)商務委副主任曹磊在致辭中表示：“每年這個時候SEMICON / FPD China 都在浦東舉辦，匯集了全球半導體業(yè)界知名企業(yè)和行業(yè)領袖。今年的展會面積再次擴大，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游產(chǎn)品展示、技術交流和貿易洽談搭建了重要平臺，這對推動半導體產(chǎn)業(yè)的技術創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級和協(xié)同共贏具有重要意義?！?/p>

居龍在分析半導體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢時指出。2024年半導體產(chǎn)業(yè)強勁反彈，全年銷售額增長19%-20%達到6,280億美元。2025年，全球半導體銷售額預計將出現(xiàn)兩位數(shù)的增長。根據(jù)預測，2030年全球半導體銷售額有望突破一萬億美元，這一里程碑的達成時間甚至比預期更早。

如此宏偉的數(shù)字背后，是智能手機、消費電子、新能源汽車等領域的持續(xù)發(fā)展，而在目前增長最快、占比最高的半導體細分市場是服務器/數(shù)據(jù)中心/存儲，其需求來自于AI大模型、大數(shù)據(jù)處理等AI應用，數(shù)據(jù)顯示，其營收占比將從2024年的24%增長至2030年的34%。

隨著摩爾定律逐漸走向盡頭，異構集成技術正在成為行業(yè)新的增長引擎。在居龍的演講中，多次提及的Chiplet架構和面板級封裝（Panel-Level Packaging, PLP）正引領著芯片設計與制造的新變革。Chiplet架構使得芯片可以像樂高積木一樣實現(xiàn)模塊化拆分和重組，這種設計理念不僅大幅提高了芯片設計的靈活性，而且使得各個功能模塊可以獨立采用最適合的工藝進行制造，隨后再通過先進的封裝技術實現(xiàn)高效集成，從而有效降低了制造成本并縮短了產(chǎn)品迭代周期。

同時，面板級封裝作為一種新興的封裝技術，正在獲得市場的廣泛關注，其在AI計算芯片和汽車電子等領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力，有望成為封測產(chǎn)業(yè)未來的新增長點?？梢灶A見，隨著這些新型封裝技術的成熟和大規(guī)模商業(yè)應用，全球半導體產(chǎn)業(yè)將由單一依賴晶圓制造向封裝、設計和集成創(chuàng)新的多元化方向發(fā)展，為行業(yè)注入全新的活力和競爭優(yōu)勢。

SEMICON China 2025不僅是一個展示前沿技術和產(chǎn)業(yè)成果的平臺，更是一場關于未來趨勢與戰(zhàn)略布局的高端盛會。展會期間，將重點討論一系列走向“深水區(qū)”的關鍵議題，其中包括如何利用Chiplet架構推動新一代AI芯片的設計、探索PLP與3D IC等先進封裝技術的商業(yè)化進程、以及在全球供應鏈重構的大背景下，如何實現(xiàn)設備、材料、EDA/IP等關鍵環(huán)節(jié)的自主化突破。

供應鏈重構不僅僅關乎技術和資本的較量，更涉及到全球人才儲備的問題。數(shù)據(jù)顯示，全球半導體產(chǎn)業(yè)在未來幾年可能面臨超過50萬人的人才缺口，如何在這一背景下加速培養(yǎng)本土高端人才，并與國際產(chǎn)業(yè)鏈形成高效銜接，已成為擺在業(yè)界面前的一項緊迫任務。供應鏈重構、技術突破以及人才戰(zhàn)略的有效落實，將直接決定中國半導體企業(yè)在全球競爭中的長期競爭力和市場地位。

SEMICON China 2025上，將依舊能看到SEMICON China 英才計劃的發(fā)光發(fā)熱，其不僅是人才培養(yǎng)的搖籃，更是產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的發(fā)動機。在這里，理論與實踐碰撞出創(chuàng)新火花，本土與國際交匯成智慧洪流。

此外，可持續(xù)發(fā)展也是本屆SEMICON China 2025不可或缺的議題。面對全球對碳中和與綠色發(fā)展的迫切要求，半導體產(chǎn)業(yè)如何在提升技術和生產(chǎn)效率的同時，實現(xiàn)節(jié)能減排和環(huán)境保護，將成為企業(yè)競爭力的重要組成部分。據(jù)居龍介紹，SEMI致力于減少碳足跡，同時通過引領產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的可持續(xù)發(fā)展，協(xié)助半導體行業(yè)實現(xiàn)凈零目標。2023年，SEMI正式啟動SEMl Forest項目，致力于支持全球認證的植樹項目，逐步恢復健康的生態(tài)系統(tǒng)。而SEMI China Forest，截至目前已種植60,500 棵樹，占全球SEMI Forest項目的50%。

在這一系列議題的討論中，可以清晰地看到，全球半導體產(chǎn)業(yè)正處于一場深刻而全面的變革之中。從先進制造、異構集成到供應鏈重構，再到人才與可持續(xù)發(fā)展的全面布局，所有這些因素相互交織，共同推動著整個產(chǎn)業(yè)邁向一個全新的發(fā)展階段。中國半導體企業(yè)在這一進程中既面臨著前所未有的機遇，也必須應對來自全球市場的激烈競爭與挑戰(zhàn)。國產(chǎn)化替代的推進、供應鏈自主化的實現(xiàn)以及在全球科技競爭中的戰(zhàn)略定位，都將成為影響未來產(chǎn)業(yè)格局的重要因素。而SEMICON China 2025正是在這一歷史關頭召集行業(yè)精英，共同探討、交流與博弈的重要平臺，它將為整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供寶貴的思路和切實的解決方案。

在邁向1萬億美元市場的征途中，全球半導體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷著一場前所未有的技術和資本雙重洗牌，中國企業(yè)正迎來轉型升級的黃金機遇。SEMICON China 2025將成為這一歷史進程的重要見證，也將為中國半導體行業(yè)在全球市場中的發(fā)展提供堅實支撐。