國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日在2024年第三季度半導(dǎo)體制造監(jiān)測(cè)（SMM）報(bào)告中宣布，2024年第三季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)表現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭，所有關(guān)鍵行業(yè)指標(biāo)兩年來(lái)首次出現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)。增長(zhǎng)受到季節(jié)性因素和對(duì)AI數(shù)據(jù)中心投資的強(qiáng)勁需求的推動(dòng)，然而，消費(fèi)、汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的復(fù)蘇速度較慢。預(yù)計(jì)增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)到2024年第四季度。

SEMI指出，在2024年上半年下滑之后，電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額在2024年第三季度反彈，環(huán)比增長(zhǎng)8%，預(yù)計(jì)2024年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)20%。IC銷(xiāo)售額在2024年第三季度也環(huán)比增長(zhǎng)12%，預(yù)計(jì)2024年第四季度將再增長(zhǎng)10%。總體而言，預(yù)計(jì)2024年IC銷(xiāo)售額將增長(zhǎng)20%以上，主要受存儲(chǔ)產(chǎn)品的推動(dòng)，因?yàn)閮r(jià)格全面上漲以及市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心內(nèi)存芯片的強(qiáng)勁需求。

與電子產(chǎn)品銷(xiāo)售類(lèi)似，半導(dǎo)體資本支出（CapEx）在2024年上半年有所下降，但從2024年第三季度開(kāi)始趨勢(shì)轉(zhuǎn)為正值。2024年第三季度，與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出環(huán)比增長(zhǎng)34%，同比增長(zhǎng)67%，反映出內(nèi)存IC市場(chǎng)與去年同期相比有所改善。預(yù)計(jì)2024年第四季度，半導(dǎo)體總資本支出將較2024年第三季度水平增長(zhǎng)27%，同比增長(zhǎng)31%，其中與內(nèi)存相關(guān)的資本支出同比增長(zhǎng)39%，領(lǐng)先于這一增長(zhǎng)。

半導(dǎo)體設(shè)備部門(mén)保持強(qiáng)勁，表現(xiàn)優(yōu)于此前預(yù)期，這得益于來(lái)自中國(guó)的大量投資以及對(duì)高帶寬內(nèi)存（HBM）和先進(jìn)封裝的支出增加。2024年第三季度，晶圓廠(chǎng)設(shè)備（WFE）支出同比增長(zhǎng)15%，環(huán)比增長(zhǎng)11%。中國(guó)的投資繼續(xù)在WFE市場(chǎng)中發(fā)揮重要作用。此外，2024年第三季度，測(cè)試、組裝與封裝部門(mén)分別實(shí)現(xiàn)了令人印象深刻的同比增長(zhǎng)，分別為40%和31%，預(yù)計(jì)這一增長(zhǎng)將持續(xù)到今年剩余時(shí)間。

2024年第三季度，晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能達(dá)到每季度4140萬(wàn)片晶圓（以300毫米晶圓當(dāng)量計(jì)算），預(yù)計(jì)2024年第四季度將增長(zhǎng)1.6%。晶圓代工廠(chǎng)和邏輯相關(guān)產(chǎn)能繼續(xù)呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2024年第三季度增長(zhǎng)2.0%，預(yù)計(jì)2024年第四季度將增長(zhǎng)2.2%，這得益于先進(jìn)節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能擴(kuò)張。存儲(chǔ)容量在2024年第三季度增長(zhǎng)了0.6%，預(yù)計(jì)2024年第四季度將保持同樣的增長(zhǎng)速度。這一增長(zhǎng)是由對(duì)HBM的強(qiáng)勁需求推動(dòng)的，但部分被工藝節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)換所抵消。（校對(duì)/李梅）