國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）統(tǒng)計(jì)，第3季IC銷售額季增12%，動(dòng)能主要來自于季節(jié)性因素和人工智能（AI）資料中心投資的強(qiáng)勁需求，這一成長趨勢可望延續(xù)至第4季，預(yù)期第4季IC銷售額將較第3季再成長10%。

SEMI在第3季半導(dǎo)體制造業(yè)報(bào)告中表示，消費(fèi)、汽車和工業(yè)領(lǐng)域復(fù)蘇速度較慢，不過AI資料中心投資需求強(qiáng)勁，是驅(qū)動(dòng)第3季IC銷售額成長主要?jiǎng)幽堋?/p>

SEMI預(yù)估，今年IC銷售額可望成長超過20%，主要是資料中心存儲(chǔ)強(qiáng)勁需求帶動(dòng)存儲(chǔ)價(jià)格改善所驅(qū)動(dòng)。

隨著中國大量投資，以及高頻寬存儲(chǔ)（HBM）和先進(jìn)封裝支出增加，半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域依然強(qiáng)勁，SEMI指出，第3季晶圓廠季產(chǎn)能達(dá)到4140萬片約當(dāng)12英寸晶圓，預(yù)期第4季將再增加1.6%。