2025年4月30日，臨港管委會(huì)公示了上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司的“集成電路制造用300mm硅片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目”設(shè)計(jì)方案。

項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于浦東新區(qū)泥城鎮(zhèn)，四至范圍東至101-07地塊，南至I01-06地塊，西至云水路東側(cè)綠化帶，北至老里塘河南側(cè)綠化帶。

上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的全資控股子公司，是商業(yè)化提供300mm（12英寸）半導(dǎo)體硅片的企業(yè)。該公司生產(chǎn)的300mm硅片廣泛用于存儲(chǔ)器芯片、邏輯芯片、圖像傳感器、IGBT功率器件及通信芯片等集成電路產(chǎn)業(yè)。

集成電路是臨港新片區(qū)投資規(guī)模最大、產(chǎn)業(yè)集聚度最高、產(chǎn)值增長(zhǎng)最快的先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2019年的不到10億元到2024年有望突破400億元，未來(lái)三年產(chǎn)業(yè)總規(guī)模目標(biāo)力爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)800億元。（校對(duì)/李梅）