4月30日，成都華微發(fā)布2024年年度業(yè)績報告。報告顯示，公司全年實現(xiàn)營業(yè)總收入6.04億元，同比下降34.79%；歸母凈利潤1.22億元，同比下降60.73%；扣非凈利潤8761.7萬元，同比下降68.33%。

2024年，成都華微持續(xù)加碼研發(fā)投入，研發(fā)費用占營業(yè)總收入比重達25.46%，研發(fā)人員占比提升至42.78%，團隊規(guī)模擴大至409人，其中6位核心專家領(lǐng)銜高性能FPGA、高速高精度ADC/DAC等前沿技術(shù)攻關(guān)。公司全年新增發(fā)明專利31件、集成電路布圖設(shè)計權(quán)28件，累計獲得知識產(chǎn)權(quán)380項，技術(shù)儲備穩(wěn)居行業(yè)第一梯隊。

產(chǎn)品布局方面，成都華微構(gòu)建了覆蓋數(shù)字與模擬集成電路的全棧生態(tài)體系，包括低功耗微控制器、億門級FPGA、24位高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器等六大核心產(chǎn)品線。其自主研發(fā)的“28nm7000萬門級FPGA芯片”和“24位超高精度ADC”通過國家級技術(shù)鑒定，性能對標國際競品，成功應用于軍工電子、航天測控等特種領(lǐng)域，推動國產(chǎn)芯片系統(tǒng)級自主替代。

關(guān)于2024年業(yè)績下滑的原因，公司在年報中說明稱，主要原因系公司產(chǎn)品主要應用于電子、通信、控制、測量等特種行業(yè)領(lǐng)域，受行業(yè)整體環(huán)境影響，部分項目驗收延遲、項目采購計劃延期、新訂單下發(fā)放緩等原因，公司經(jīng)營業(yè)績出現(xiàn)同比下降的情形。

同日，成都華微發(fā)布2025年一季度報告，報告顯示，2025年一季度公司實現(xiàn)營業(yè)總收入1.56億元，同比增長11.86%；歸母凈利潤2188.18萬元，同比下降62.68%；扣非凈利潤2040.8萬元，同比下降42.76%。

展望未來，成都華微表示，公司將以國家重大科技專項和重點研發(fā)計劃為牽引，在統(tǒng)一工藝平臺上構(gòu)建數(shù)字與模擬集成電路設(shè)計基線，重點突破高性能FPGA、高速高精度ADC及智能SoC等核心技術(shù)，全面推進特種集成電路國產(chǎn)化進程。依托"高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地"募投項目，公司將升級現(xiàn)有CNAS認證檢測中心，強化測試、篩選及失效分析能力，打造西南地區(qū)領(lǐng)先的特種集成電路質(zhì)量保障平臺。同時通過建設(shè)應用開發(fā)與故障分析中心，深度整合客戶需求與典型應用案例，著力解決產(chǎn)品兼容性、匹配性等技術(shù)難題，構(gòu)建覆蓋研發(fā)、測試到服務的全產(chǎn)業(yè)鏈支撐體系

（校對/黃仁貴）