4月14日晚間，成都華微公布了上市以來的首份年報(bào)，年報(bào)顯示，在2023年中，成都華微實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.26億元，同比增長(zhǎng)9.64%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3.11億元，同比增長(zhǎng)10.61%。擬每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.12元（含稅）。

對(duì)于公司業(yè)績(jī)的變化，成都華微表示，這主要系公司產(chǎn)品種類豐富，新產(chǎn)品收入增加且毛利率較高，抵消了其他產(chǎn)品收入下降、毛利率下滑的不利因素，導(dǎo)致總體收入和成本增長(zhǎng)保持同比增長(zhǎng)幅度。

此外，報(bào)告期內(nèi)，數(shù)字芯片和模擬芯片的產(chǎn)量均有所下降，主要是因?yàn)樵诒Ｕ铣Ｒ?guī)貨架產(chǎn)品的安全庫存后的主動(dòng)降庫存；數(shù)字芯片受訂單影響，銷售同比下滑，但由于新產(chǎn)品的銷售，模擬芯片銷量實(shí)現(xiàn)了同比增長(zhǎng)；受產(chǎn)品加工周期長(zhǎng)的特點(diǎn)，為保障客戶的及時(shí)交付，公司對(duì)常規(guī)貨架產(chǎn)品進(jìn)行了備貨，導(dǎo)致數(shù)字芯片和模擬芯片庫存較上期有所增加。

2023年，成都華微研發(fā)投入合計(jì)1.98億元，同比增長(zhǎng)16.75%，占營(yíng)業(yè)收入比例為21.4%。報(bào)告期內(nèi)，成都華微在主營(yíng)業(yè)務(wù)方向上新申請(qǐng)發(fā)明專利28件，實(shí)用新型專利1件，集成電路布圖設(shè)計(jì)23件，軟件著作權(quán)6件；新獲批授權(quán)發(fā)明專利39件，實(shí)用新型專利4件，集成電路布圖55件，軟件著作權(quán)6件。

成都華微產(chǎn)品覆蓋可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、存儲(chǔ)芯片、總線接口、電源管理、微控制器等多系列集成電路產(chǎn)品，具備為客戶提供集成電路綜合解決方案的能力。公司建立了特種集成電路檢測(cè)線，擁有中國(guó)合格評(píng)定國(guó)家認(rèn)可委員會(huì)CNAS、國(guó)防科技工業(yè)實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可委員會(huì)DiLAC認(rèn)證的國(guó)家級(jí)檢測(cè)中心，具有較為完備的集成電路成品測(cè)試能力。經(jīng)過多年的市場(chǎng)驗(yàn)證，公司的產(chǎn)品已得到國(guó)內(nèi)特種集成電路行業(yè)下游主流廠商的認(rèn)可，核心產(chǎn)品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。