近日，沃格光電子公司湖北通格微電路科技有限公司與北極雄芯信息科技（西安）有限公司（以下簡稱北極雄芯）達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。根據(jù)協(xié)議相關(guān)約定，雙方將以“加快推動(dòng)玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進(jìn)程"為核心目標(biāo)，在新一代IC半導(dǎo)體、玻璃基AI計(jì)算芯片封裝、玻璃基高頻寬存儲(chǔ)封裝、玻璃基車載計(jì)算芯片封裝、超大尺寸芯片互連領(lǐng)域及集成電路設(shè)計(jì)等方面開展研發(fā)與各項(xiàng)業(yè)務(wù)合作。

北極雄芯由清華大學(xué)姚期智院士在西安高新區(qū)創(chuàng)建的交叉信息核心技術(shù)研究院自2018年起孵化發(fā)展，由清華大學(xué)交叉信息研究院馬愷聲副教授于2021年7月創(chuàng)辦，總部位于西安，在北京、南京、無錫等地設(shè)立研發(fā)中心。公司核心團(tuán)隊(duì)深耕Chiplet領(lǐng)域多年，致力于成為基于Chiplet的定制化高性能計(jì)算領(lǐng)航者。公司自主研發(fā)的“啟明930”異構(gòu)集成AI加速芯片率先完成了全國產(chǎn)Chiplet封裝供應(yīng)鏈的工藝驗(yàn)證，公司主導(dǎo)成立的“中國Chiplet”產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟協(xié)同上下游有效推動(dòng)適配國產(chǎn)供應(yīng)鏈能力的Chiplet底層標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)；首批應(yīng)用于智能駕駛及大模型領(lǐng)域的“啟明935”系列芯粒已經(jīng)成功流片并即將推動(dòng)商業(yè)化。

基于通格微公司在玻璃基巨量通孔（TGV）、玻璃基精密電路鍍銅、玻璃基高精密多層布線等核心技術(shù)的國際領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，以及北極雄芯在Chiplet技術(shù)的國內(nèi)領(lǐng)先地位，雙方將共同攻克玻璃基高性能計(jì)算芯片封裝、大尺寸芯片互連等核心技術(shù)難題，加快推動(dòng)玻璃基在Chiplet芯片封裝等領(lǐng)域的商用化進(jìn)程。

隨著近兩年英特爾、英偉達(dá)、三星、蘋果、AMD等國際半導(dǎo)體巨頭的相繼入場(chǎng)，以玻璃基作為半導(dǎo)體新型材料的研究正進(jìn)入高速發(fā)展階段，各家均力求成為延續(xù)摩爾定律的頭號(hào)玩家。

作為國內(nèi)最早一批布局玻璃基TGV技術(shù)產(chǎn)業(yè)化研究以及商業(yè)化量產(chǎn)應(yīng)用推廣，也是目前全球極少具備精密玻璃基多層線路板全制程能力的企業(yè)，沃格光電早在2022年就成立了湖北通格微，無論是技術(shù)儲(chǔ)備、研發(fā)進(jìn)展，還是產(chǎn)線建設(shè)與量產(chǎn)進(jìn)展，通格微均走在了行業(yè)前列。此次合作達(dá)成也是通格微相關(guān)玻璃基TGV產(chǎn)品獲得國內(nèi)外多個(gè)知名客戶認(rèn)可后的進(jìn)一步實(shí)力驗(yàn)證，為后續(xù)開展更廣泛的合作打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。