3月5日，中國(guó)臺(tái)灣硅晶圓廠環(huán)球晶董事長(zhǎng)徐秀蘭釋出產(chǎn)業(yè)回暖的好消息，她表示，“高端封裝需求增長(zhǎng)帶動(dòng)下，推升硅晶圓用量，近期涌入急單，預(yù)期今年首季是全年運(yùn)營(yíng)低點(diǎn)?！?/p>

徐秀蘭稱，硅晶圓市場(chǎng)現(xiàn)階段有三大正面因素，包括本土化、低成本AI模型與先進(jìn)封裝技術(shù)。她透露，集團(tuán)近期有急單效應(yīng)，客戶也積極咨詢?nèi)蛟诘亟鉀Q方案，估今年運(yùn)營(yíng)將較2024年增長(zhǎng)，并于2026年進(jìn)一步加速增長(zhǎng)。

近日，國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年下半年，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，至122.66億平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。晶圓需求開(kāi)始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫(kù)存調(diào)整速度較慢。該機(jī)構(gòu)稱，2024年，由于高容量細(xì)分市場(chǎng)終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率及特定應(yīng)用的硅片出貨量，廣泛的庫(kù)存調(diào)整過(guò)程較為緩慢。預(yù)計(jì)復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，并在下半年迎來(lái)更強(qiáng)勁的改善。（校對(duì)/李梅）