近日，SEMI發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%，至122.66億平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額同比下降6.5%，至115億美元。

報告顯示，2024年下半年，晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。

SEMI指出，2024年，由于高容量細分市場終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率及特定應(yīng)用的硅片出貨量，廣泛的庫存調(diào)整過程較為緩慢。預(yù)計復(fù)蘇將持續(xù)到2025年，并在下半年迎來更強勁的改善。

“生成式AI和新的數(shù)據(jù)中心建設(shè)已成為最先進晶圓廠和存儲設(shè)備（如高帶寬存儲器HBM）的驅(qū)動力，但大多數(shù)其他終端市場仍在從過剩庫存中恢復(fù)，”SEMI SMG主席、環(huán)球晶副總裁兼首席審計師李崇偉表示?！罢缭S多客戶在其財報中所指出的，工業(yè)半導(dǎo)體市場仍處于強勁的庫存調(diào)整階段，這影響了全球硅片的出貨量。”