美國商務部于12月17日宣布，根據(jù)《芯片與科學法案》激勵計劃，將向環(huán)球晶圓（GlobalWafers）的美國子公司GlobalWafers America, LLC (GWA) 和 MEMC LLC (MEMC)發(fā)放高達4.06億美元的直接資金激勵。這些資金激勵是在2024年7月17日簽署的初步條款備忘錄以及商務部完成盡職調(diào)查后頒發(fā)的。

這筆資金將支持環(huán)球晶圓在德克薩斯州和密蘇里州的投資項目，總額約40億美元，預計將在兩個州創(chuàng)造約1,700個建筑崗位和880個制造業(yè)崗位。其中，GWA位于德克薩斯州的工廠將成為美國第一家先進的大批量300毫米硅晶圓工廠；MEMC位于密蘇里州的工廠將成為美國300毫米絕緣體上硅(SOI)晶圓的主要生產(chǎn)基地。

環(huán)球晶圓還同意將其位于德克薩斯州謝爾曼的現(xiàn)有硅外延片制造工廠的一部分改造為碳化硅外延片制造工廠。美國商務部長吉娜·雷蒙多表示，這些投資將幫助美國在創(chuàng)新和競爭中超越世界其他國家。環(huán)球晶圓董事長兼首席執(zhí)行官Doris Hsu表示，環(huán)球晶圓很自豪能夠成為“芯片法案”的參與者，也是唯一一家在美國建設先進晶圓設施的全球生產(chǎn)商。