占全球晶圓市場約50%份額的日本信越化學(xué)和SUMCO均表示，2024年第二季度（4~6月）的需求較2023年同期均有所下降，表明晶圓市場復(fù)蘇緩慢。

信越化學(xué)第二季度的晶圓需求與2023年同期相比有所下降，但比第一季度有所改善，表明市場可能出現(xiàn)復(fù)蘇。受人工智能（AI）技術(shù)需求增加的推動，信越化學(xué)預(yù)計(jì)12英寸硅晶圓的出貨量將在第三季度逐漸上升。相比之下，預(yù)計(jì)8英寸晶圓的需求將保持低迷。

SUMCO近日公布，由于晶圓銷量下滑，2024年上半年收入同比下降10.1%，營業(yè)利潤同比下降55.5%。該公司還預(yù)測2024年前9個月的收入將同比下降7.1%，營業(yè)利潤將同比下降55.1%，其中第三季度當(dāng)季的收入和營業(yè)利潤預(yù)計(jì)較第二季度進(jìn)一步下降，分別環(huán)比下降4.5%和42.6%。

SUMCO認(rèn)為，第二季度邏輯IC和存儲器的12英寸硅片需求已第一季度底部回升，但8英寸晶圓需求仍然疲軟。SUMCO估計(jì)，第三季度，對于12英寸晶圓，先進(jìn)工藝芯片客戶的晶圓庫存水平較低。然而，對于成熟工藝芯片，庫存恢復(fù)到正常水平尚需時日。

應(yīng)用方面，工業(yè)及車用芯片去庫存化預(yù)期持續(xù)，AI需求旺盛帶動數(shù)據(jù)中心相關(guān)晶圓出貨量回暖，PC及智能手機(jī)也出現(xiàn)回暖跡象，帶動整體出貨量逐步回暖。另外，SUMCO預(yù)估每臺AI服務(wù)器需2片12寸硅晶圓（不含存儲），面積方面，AI服務(wù)器所需硅晶圓為一般服務(wù)器的3.8倍。（校對/孫樂）