國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新報告顯示，第三季度全球硅晶圓出貨量持續(xù)增加，達32.14億平方英寸，季增5.9%、年增6.8%，并創(chuàng)5個季度來新高，并預期2025年有望延續(xù)上升趨勢。

SEMI指出，整體供應鏈庫存水平下降，不過整體仍處于較高水平。觀察用于人工智能（AI）的先進硅晶圓需求持續(xù)強勁，汽車和工業(yè)用途的硅晶圓需求依然疲軟，手機和其他消費產(chǎn)品用的需求在某些領(lǐng)域有所改善。

SEMI預期，2025年硅晶圓出貨量可能延續(xù)上升趨勢，但總出貨量仍未回到2022年高峰水準。

此前SEMI在年度硅晶圓出貨量預測中報告稱，預計2024年全球硅晶圓出貨量將下降2%至121.74億平方英寸（MSI），隨著晶圓需求繼續(xù)從下行周期中復蘇，2025年強勁反彈10%至133.28億平方英寸（MSI）。

SEMI預計，硅晶圓出貨量將持續(xù)強勁增長至2027年，以滿足與AI和先進制造相關(guān)的日益增長的需求，從而推動全球半導體產(chǎn)能的晶圓廠利用率提高。此外，先進封裝和高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的新應用需要額外的晶圓，這也加劇了市場對硅晶圓的需求。此類應用包括臨時或永久載體晶圓、中介層、將器件分離成小芯片以及存儲器/邏輯陣列分離。

（校對/孫樂）