賀利氏電子將于2025年3月26日至28日亮相上海浦東新國(guó)際博覽中心舉辦的SEMICON CHINA 2025，攜我們創(chuàng)新半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料解決方案，入駐E6館6201展位。此次展會(huì)，賀利氏電子將聚焦行業(yè)前沿需求，通過一系列創(chuàng)新材料和技術(shù)，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向高性能、可持續(xù)發(fā)展的未來。

亮點(diǎn)展品聚焦

• mAgicIM DA252 點(diǎn)膠版無壓燒結(jié)銀：突破技術(shù)瓶頸

• Welco T6&T7 焊錫膏印刷工藝：高精度晶圓凸點(diǎn)制造，開啟高效量產(chǎn)新時(shí)代

• 垂直鍵合應(yīng)用：拓展封裝技術(shù)邊界，推動(dòng)小型化與高性能化發(fā)展

• mAgic PE350 大面積燒結(jié)銀：提升系統(tǒng)性能與可靠性，賦能功率電子創(chuàng)新

• ESG 方案：踐行可持續(xù)發(fā)展承諾，助力綠色未來

此外，賀利氏電子還將展示多款焊錫膏、鍵合線、燒結(jié)產(chǎn)品、金屬陶瓷基板及材料系統(tǒng)等全系列半導(dǎo)體封裝熱門材料，滿足您全方位的需求。

賀利氏電子展位演講

• 3月26-27日 演講日程

2025年3月26日至28日，上海浦東新國(guó)際博覽中心E6館6201展位，賀利氏電子期待與您在SEMICON CHINA 2025上相見！讓我們攜手開啟高性能器件的新篇章，助力您在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中行穩(wěn)致遠(yuǎn)。我們，不見不散！