一年一度的半導體行業(yè)盛會——SEMICON China 2025近日已落下帷幕，逾1000家半導體廠商在展會上展出了前沿技術(shù)產(chǎn)品以及創(chuàng)新成果。愛集微在探展過程中關(guān)注到和研科技攜新設(shè)備亮相，吸引眾多行業(yè)知名企業(yè)客戶駐足參觀。
和研科技自2011年在遼寧沈陽成立以來，便一直深耕半導體封裝設(shè)備領(lǐng)域，在HG系列精密減薄機、6-12英寸DS系列精密劃片機、JS系列全自動切割分選一體機等產(chǎn)品上取得了重大突破，并獲得國家、市場和客戶的廣泛認可，早在2023年，在工業(yè)和信息化部辦公廳印發(fā)的《關(guān)于開展2023年制造業(yè)單項冠軍企業(yè)遴選》中，和研科技的晶圓劃片機產(chǎn)品市場占有率就已經(jīng)是國產(chǎn)第一名，全球第三名。經(jīng)過近一兩年的發(fā)展，在全球的排名已經(jīng)上升至第二名。
在本次SEMICON China上，和研科技帶來了四款展品，包括12英寸雙軸全自動劃片機、全自動切割分選一體機、12英寸全自動研拋一體機和全自動倒膜機。
其中，12英寸雙軸全自動劃片機DS9261專為半導體封裝過程中的多尺寸晶圓劃片工序設(shè)計，區(qū)別于傳統(tǒng)切割劃片機，該設(shè)備創(chuàng)新性地實現(xiàn)了超薄晶圓的精準半切。該產(chǎn)品主要應(yīng)用于NAND芯片、DRAM芯片的切割，可實現(xiàn)晶圓的高精度半切及切割后的無膜晶圓非接觸搬運，最高可保證切割深度±7μm，可以滿足加工最薄50μm的晶圓需求。此外，該設(shè)備還可用于高克重堆疊工藝的無膜半切，可以用于堆疊片開槽應(yīng)力釋放等工藝。值得一提的是，和研科技的產(chǎn)品類型豐富，可供不同客戶選擇，通用版本的12英寸雙軸全自動劃片機是和研科技的王牌產(chǎn)品，適用于COWOS封裝客戶。升級版本的針對Triming工藝的12英寸雙軸全自動劃片機則提供給FAB廠，目前已成功導入國內(nèi)知名封裝大廠，獲得客戶一致認可。
全自動切割分選一體機是一款應(yīng)用于QFN、BGA、LGA等集成電路封裝器件無膜劃切工藝的專用設(shè)備，可以極大地提高加工效率和自動化程度。據(jù)介紹，該具備三大亮點，第一是可實現(xiàn)上料-劃切-檢測-分選-下料全流程的一體自動加工，集成化程度高；第二是可實現(xiàn)尺寸最小3*3mm、最大25*25mm材料的全自動加工，范圍廣、效率高；第三是滿足封裝微米級加工要求，典型材料加工良率99%以上，精度及可靠性高。
現(xiàn)場展示的12英寸全自動研拋一體機，是一款三軸四研磨臺盤、晶圓自動傳送和上下料的全自動研磨機，裝備大功率高剛性氣浮主軸，四軸潔凈室專用機械手，大量程高分辨率測厚儀等，機臺兼容8/12英寸兩種主流晶圓的背面研磨，可實現(xiàn)無需硬件更換的自動尺寸切換功能。此外，該設(shè)備還具備高精度研磨能力和智能化控制系統(tǒng)，能夠有效提升晶圓研磨效率和質(zhì)量穩(wěn)定性，廣泛應(yīng)用于半導體制造中的晶圓減薄、背面研磨等關(guān)鍵工藝。據(jù)和研科技透露，該設(shè)備已獲得國內(nèi)某封測大廠的認證并獲得復購訂單。這一合作不僅彰顯了和研科技在半導體設(shè)備領(lǐng)域的卓越技術(shù)實力和市場競爭力，更為其在半導體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)，同時也為客戶的產(chǎn)能擴充和技術(shù)創(chuàng)新提供了有力保障。
除了在原有產(chǎn)品線上迭代升級外，和研科技還緊跟市場趨勢不斷拓展產(chǎn)品類型，將目光投向半導體制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一——半導體倒膜機，該設(shè)備主要用于晶圓加工過程中的膠膜轉(zhuǎn)貼和膠膜去除，其核心功能是將貼附于晶圓一側(cè)的膠膜和Frame轉(zhuǎn)貼至另一側(cè)并將原始膠膜去除，也可實現(xiàn)同側(cè)換膜功能，為前后端的Laser debonding、SDTT切割、TCB等工藝做準備。和研科技憑借多年的技術(shù)積累不斷攻關(guān)，成功研發(fā)出的全自動倒膜機重磅亮相展會，該產(chǎn)品具有高精度的定位系統(tǒng)和真空貼膜技術(shù)，解決了貼撕膜穩(wěn)定性、超薄片加工、大翹曲片加工，膠膜材料兼容性、產(chǎn)能與精度平衡等技術(shù)難題，其主要應(yīng)用在2.5D/3D封裝領(lǐng)域，目前該產(chǎn)品即將進入客戶驗證階段。
值得注意的是，和研科技新品發(fā)布會暨新廠喬遷儀式將在今年年中舉辦，屆時將揭曉更多新品的具體參數(shù)、技術(shù)亮點以及市場應(yīng)用，敬請期待！
從產(chǎn)業(yè)趨勢看，近年來半導體晶圓劃片機的國產(chǎn)替代趨勢明顯，和研科技自成立以來便堅持自主研發(fā)，堅定攻關(guān)劃片機各項技術(shù)難題，助力國產(chǎn)設(shè)備產(chǎn)業(yè)逐漸發(fā)展壯大。展望未來，和研科技將持續(xù)深耕半導體設(shè)備領(lǐng)域，為推動精密磨劃設(shè)備的國產(chǎn)化進程貢獻更大力量?。ㄐ?張杰）
