個股觀點(diǎn)：
1、泰晶科技擁有完整的生產(chǎn)高頻、高穩(wěn)、微型化石英晶片所需的先進(jìn)光刻工藝，是全球少數(shù)幾家擁有光刻技術(shù)的石英晶體技術(shù)廠商，晶振總產(chǎn)能、產(chǎn)銷量位居中國大陸前列。
2、泰晶科技業(yè)績連續(xù)下滑原因，一方面是因為受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，消費(fèi)電子整體需求增長出現(xiàn)階段性趨緩，另一方面市場競爭加劇，產(chǎn)品價格同比下降導(dǎo)致公司利潤下降。
3、泰晶科技在行業(yè)中面臨同質(zhì)化產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模較大的問題，公司或需通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)展高附加值產(chǎn)品，如KHz片式產(chǎn)品、超小型號器件、有源晶體和熱敏晶體等，以適應(yīng)更小尺寸、更高頻率、更穩(wěn)定性的產(chǎn)品市場需求趨勢。
電子元器件是支撐信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，晶振作為頻率控制和頻率選擇基礎(chǔ)元件，起到計時、喚醒以及提供基準(zhǔn)頻率的作用，是電子系統(tǒng)正常運(yùn)行所不能替代的基礎(chǔ)元器件。在此前的3G/4G時代被廣泛應(yīng)用于資訊設(shè)備、移動終端、通信及網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子、智能電表、電子銀行口令卡等領(lǐng)域。到了5G萬物互聯(lián)時期，諸多新興市場蓬勃發(fā)展，行業(yè)成長空間被打開，根據(jù)中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，石英晶振全球2035年需求量將達(dá)到3125億只，或存在1000億只供需缺口。
當(dāng)前，晶振行業(yè)有五大發(fā)展趨勢：小型化、片式化、高頻化、高精度、高可靠性、低功耗。其中，高頻化和高可靠性是當(dāng)下發(fā)展的重中之重，對應(yīng)下游為5G消費(fèi)電子和汽車電子。
石英晶體頻率元器件主要集中在日本、中國大陸、中國臺灣、美國等微電子生產(chǎn)技術(shù)較為先進(jìn)的國家和地區(qū)。全球掌握高頻晶振工藝的僅日本的大真空（KDS）、愛普生和日本電波（NDK）以及中國臺灣的晶技（TXC）這四家公司，四家公司在行業(yè)內(nèi)合計市占率為37.19%；再從產(chǎn)品來看，NDK的晶振因同時具備極高精度、極小體積和極小噪聲的特點(diǎn)，其在車規(guī)晶振擁有50%的市占率。
在中國內(nèi)地市場，晶振行業(yè)呈現(xiàn)多元化的發(fā)展格局，傳統(tǒng)廠商和新興廠商都在積極拓展市場。其中，泰晶科技也已經(jīng)掌握高頻晶振光刻技術(shù)，并開發(fā)出76.8MHz高基熱敏晶振，于2021年通過高通認(rèn)證，在晶振高端市場獲得一席之地，并努力提升市占率。
與此同時，伴隨著新興電子產(chǎn)業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，藍(lán)牙5.0、Wi-Fi 6等無線通信新技術(shù)的廣泛應(yīng)用也在一定程度上拉動晶振出貨量，刺激著國產(chǎn)諸多廠商完成替代。
晶振龍頭廠商，產(chǎn)銷穩(wěn)居前列
泰晶科技股份有限公司（公司簡稱：泰晶科技，股票代碼：603738）成立于2005年，是一家專業(yè)從事頻控器件、微聲學(xué)器件、精密電路等電子元器件，以及高速高穩(wěn)通訊網(wǎng)絡(luò)器件及組件，汽車電子及模組等智能應(yīng)用，精密沖壓組件及部件，相關(guān)智能裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有完整的生產(chǎn)高頻、高穩(wěn)、微型化石英晶片所需的先進(jìn)光刻工藝，是全球少數(shù)幾家擁有光刻技術(shù)的石英晶體技術(shù)廠商，總產(chǎn)能、產(chǎn)銷量位居中國大陸前列。
公司于2014年組建了國內(nèi)同行業(yè)首家微納米晶體加工技術(shù)重點(diǎn)實驗室，自2015年以來不斷推出國內(nèi)首創(chuàng)的K系列和M系列產(chǎn)品，?這些產(chǎn)品作為通信設(shè)備的核心部件，?是全球通信行業(yè)供應(yīng)鏈的重要組成部分，解決了人工智能、?互聯(lián)互通、?自動駕駛等領(lǐng)域的“卡脖子”問題，?承擔(dān)了頻控器件的國產(chǎn)化替代任務(wù)。其中，2018年成功實現(xiàn)SMD微型產(chǎn)品全域的量產(chǎn)；2019年實現(xiàn)小型號M1612 WAFER片的量產(chǎn)，成功開發(fā)半導(dǎo)體光刻工藝KHz產(chǎn)品小尺寸K1610，實現(xiàn)了半導(dǎo)體光刻工藝在晶體技術(shù)應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)化；2020年成功研發(fā)并部分量產(chǎn)M2016、 M1612尺寸的80MHz、96MHz晶體諧振器。
同時，泰晶科技積極布局高端市場，?加大在物聯(lián)網(wǎng)、?汽車電子、?工業(yè)控制、?電力等高端市場的開拓，布局5G、?WIFI6、?光通信、?邊緣計算、?ChatGPT等潛力市場對超高頻、?高穩(wěn)定性產(chǎn)品的需求開發(fā)與規(guī)模應(yīng)用。
泰晶科技創(chuàng)始人、實際控制人是喻信東博士，持股比例為18.64%，王丹女士為喻信東的配偶，不在公司擔(dān)任職務(wù)，持股比例為 4.71%；喻信輝為喻信東的弟弟，擔(dān)任泰晶實業(yè)執(zhí)行董事、總經(jīng)理，持股比例為3.38%；喻慧玲為喻信東的妹妹，不在公司擔(dān)任職務(wù)，持股比例為1.17%。 喻信東、王丹、喻信輝、喻慧玲是公司的共同實際控制人，四人合計持股比例27.90%。值得提及的是，喻信東博士是國家電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的主要起草人之一，公司核心管理團(tuán)隊在晶振行業(yè)有豐富的經(jīng)驗。
泰晶科技在隨州、武漢、重慶三地建有生產(chǎn)基地，其他子公司遍布國內(nèi)、日本、中國香港，主要從事銷售工作。在產(chǎn)能擴(kuò)張方面，公司TCXO（溫度補(bǔ)償晶振）于近期已擴(kuò)大一倍生產(chǎn)規(guī)模，產(chǎn)能達(dá)1200萬只/月，并逐步釋放效益，車規(guī)產(chǎn)線按照3000萬只/月產(chǎn)能做規(guī)劃，熱敏產(chǎn)線產(chǎn)能釋放會根據(jù)客戶需求基于現(xiàn)有設(shè)備產(chǎn)線切換調(diào)整。
截至目前，泰晶科技多款片式產(chǎn)品在聯(lián)發(fā)科、華為海思、紫光展銳、卓勝微、恒玄、泰凌微、矩芯、全志、大唐微電子、昂瑞微、靈動微、中興通訊、高通、移芯通信等眾多方案商的產(chǎn)品平臺認(rèn)證，部分產(chǎn)品通過主流通信廠商的芯片搭載認(rèn)可，實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，部分實現(xiàn)批量供貨。
晶振產(chǎn)品線豐富，自主研發(fā)MEMS生產(chǎn)工藝
根據(jù)晶振功能和實現(xiàn)技術(shù)的不同，市場主流產(chǎn)品分為有源晶振和無源晶振，而有源晶振在穩(wěn)定性等方面好于無源晶振。無源晶振也稱為晶體諧振器，在電路中需要借助外部電路起振，自身無法起振；有源晶振則是由石英晶體加震蕩片組成的，也稱為晶體振蕩器。
由于有源晶振不使用主芯片內(nèi)部的振蕩器，接通電源后可直接輸出晶體振蕩頻率，因此在穩(wěn)定度等方面好于無源晶振，可應(yīng)用在精密測量、無線基站等領(lǐng)域，并享有較高的單位價格。有源晶振按照功能和實現(xiàn)技術(shù)的不同，可分為溫度補(bǔ)償晶振（TCXO）、壓控晶振（VCXO）、普通晶振（XO）、恒溫晶振（OCXO）。
泰晶科技晶振產(chǎn)品系列十分豐富，產(chǎn)品線涵蓋kHz、MHz、TSX等無源晶體，并在有源晶振TCXO、SPXO、VCXO、OCXO深化布局，成為業(yè)內(nèi)少數(shù)具備全系列產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)能力的晶體廠商之一。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于資訊設(shè)備、移動終端、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子、家電、安防、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、小型電子類產(chǎn)品、智能應(yīng)用、工業(yè)應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、WiFi技術(shù)產(chǎn)品、智能穿戴等領(lǐng)域。
目前，泰晶科技已經(jīng)實現(xiàn)了76.8/80/96/125/156.25/212/285MHz等超高頻以及超小型化1612/1210/1008產(chǎn)品的規(guī)模生產(chǎn)，并具備300MHz高基頻加工能力，推動特殊應(yīng)用場景包括車規(guī)級（高安全等級）、RTC（高精度、可靠性、高穩(wěn)定性）晶片、工業(yè)級（高寬溫要求）等高性能晶片試制并量產(chǎn)產(chǎn)業(yè)化。
其中，泰晶開發(fā)的難度高，技術(shù)、工藝更為復(fù)雜的76.8MHz 1612 小尺寸超高頻熱敏晶體諧振器，通過全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國高通手機(jī)平臺的產(chǎn)品認(rèn)證許可，是高通公司在1612超小尺寸及 2016 熱敏產(chǎn)品全球范圍內(nèi)少數(shù)通過驗證的幾家晶體供應(yīng)商。
此外，泰晶科技的有源晶振TSX、TCXO、OCXO系列產(chǎn)品也已經(jīng)實現(xiàn)了量產(chǎn)和高良率。尤其是公司的TCXO產(chǎn)品，因其高精度頻率輸出的特性，通過紫光展銳新一代5G新通話芯片的產(chǎn)品認(rèn)證許可，標(biāo)志著公司有源產(chǎn)品在智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域應(yīng)用中取得重大突破；并開發(fā)了面向北斗導(dǎo)航應(yīng)用的高精度時鐘模塊恒溫晶體振蕩器（OCXO）和TCXO產(chǎn)品，其市場需求和前景隨著北斗系統(tǒng)的建設(shè)和應(yīng)用而日益凸顯。
作為電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)元件，晶振需要適應(yīng)其小型化發(fā)展的工藝要求和自動貼裝工序的技術(shù)要求，必須向微型化、片式化方向發(fā)展。由于生產(chǎn)工藝的進(jìn)步，光刻生產(chǎn)工藝為智能電子產(chǎn)品、移動終端等產(chǎn)品向小型化發(fā)展奠定了技術(shù)基礎(chǔ)。
隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品不斷小型化，晶振封裝趨向于SMD方式。按封裝方式不同，石英晶體諧振器可分為 DIP（雙列直插式封裝技術(shù)）和SMD（表面貼裝器件）兩大類。DIP晶振主要應(yīng)用領(lǐng)域為個人電腦、家用電器、電子玩具、石英鐘表、各型計時器件等，以上終端產(chǎn)品提供給微型元器件的安裝空間相對充裕。SMD晶振具有尺寸小、易貼裝特點(diǎn)，主要用于空間相對較小的電子產(chǎn)品中，在移動終端、通訊設(shè)備的產(chǎn)品升級周期加快的背景下，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，已成市場主流形態(tài)。
泰晶科技是除愛普生、大真空、NDK外全球第四家具備全套MEMS生產(chǎn)工藝的企業(yè)。在微型SMD高頻晶振產(chǎn)品方面，公司引進(jìn)了最新型生產(chǎn)設(shè)備，自主開發(fā)了微型片式微納米石英晶體封裝設(shè)備，自產(chǎn)上游材料由DIP向SMD產(chǎn)品延伸，已實現(xiàn)微型音叉、高頻晶片及部分上游原材料基座、上蓋的自主研發(fā)，產(chǎn)品良品率達(dá)到95%以上，并具備明顯的成本優(yōu)勢。
值得一提的是，由于SMD產(chǎn)品ASP較高，泰晶科技自2019年起加大SMD系列生產(chǎn)，到2021年SMD系列產(chǎn)量達(dá)到23.43億只，同比增長74.63%，明顯高于其他系列產(chǎn)品產(chǎn)量增速。
在增量市場方面，汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊等應(yīng)用領(lǐng)域的發(fā)展，驅(qū)動石英晶體元器件市場的加速發(fā)展，晶振應(yīng)用場景正在不斷拓寬。
汽車電子是石英晶振主要應(yīng)用場景之一，涵蓋汽車多媒體、ADAS系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、車燈控制器、倒車?yán)走_(dá)、行車記錄儀、安全氣囊控制器、車窗控制器、防盜系統(tǒng)等。國金證券資料顯示，每輛新能源汽車的晶振需求量約為100-180只，每輛燃油汽車對晶振的需求量約為60-100只。預(yù)計2025年全球新能源汽車晶振需求量約為33.97億只，全球燃油汽車平均晶振需求量約為45.58億只，共計79.55億只。
物聯(lián)網(wǎng)接口的數(shù)量正在快速增長，晶振能為電路提供穩(wěn)定的基準(zhǔn)頻率，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備也將大幅拉動晶振需求量。未來消費(fèi)者行業(yè)是最大的物聯(lián)網(wǎng)連接組成，智能家居、可穿戴依然是重要增長點(diǎn)，根據(jù)IoT Analytics 數(shù)據(jù)顯示，2022年全球物聯(lián)網(wǎng)終端連接數(shù)量為144億臺，預(yù)計到2025年這一數(shù)量將突破270億臺，未來三年復(fù)合增長率為23.3%左右。
5G對使用網(wǎng)絡(luò)設(shè)備要求非常高，因而對晶振穩(wěn)定性、可靠性要求更高，對于石英晶振的需求數(shù)量和單位價值均有提高。目前許多電子產(chǎn)品功能豐富多樣，單一功能均需利用不同頻率之信號源，且隨著頻率范圍及小型化技術(shù)不斷突破，石英晶振高端電子在通訊產(chǎn)品的應(yīng)用比率持續(xù)升高。據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈數(shù)據(jù)顯示，單部低端3G手機(jī)的晶振需求為3顆、4G智能機(jī)晶振需求為6顆、5G手機(jī)晶振需求為8顆。
資產(chǎn)回報率承壓，盈利能力羸弱
泰晶科技在2019年至2020年間收入分別為5.8億和6.31億，營收同比增速較差。主要因為：1）中低端晶振市場增速較慢，高端產(chǎn)品尚未突破；2）2018年Q2后晶振行業(yè)較多廠商產(chǎn)能落地，低端晶振競爭加劇，產(chǎn)品價格下滑。
隨后，公司在2021年收入大幅度提升，在需求端方面：1）2019年開始H公司對于國產(chǎn)零部件廠商訂單傾斜，導(dǎo)致泰晶下游客戶的驗證速度加快；2）全行業(yè)來看，2021年受益于5G、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、 WIFI6 等無線通訊技術(shù)革新及新興應(yīng)用場景需求激增。供給端方面：1）2020年4月開始日本、馬來西亞等晶振工廠因防疫舉措而停產(chǎn)斷供，疊加晶振大廠AKM （旭化成半導(dǎo)體）發(fā)生大火產(chǎn)能報廢，受到行業(yè)轉(zhuǎn)單影響。2）受AKM失火影響，AKM提供市場上80%的TCXO晶振，導(dǎo)致TCXO價格翻倍上漲，熱敏晶振價格上漲20%~30%。
2023年，公司營業(yè)收入和凈利潤同比分別下滑13.48%和46.26%至7.93億元、1.03億元。業(yè)績連續(xù)下滑原因，一方面是因為受全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響，消費(fèi)電子整體需求增長出現(xiàn)階段性趨緩，疊加；另一方面由于疫情期間客戶進(jìn)行備貨，行業(yè)進(jìn)入到去庫存周期，市場競爭加劇，產(chǎn)品價格同比下降導(dǎo)致公司利潤下降。
泰晶科技2021年和2022年毛利率分別為39.38%和38.38%，居于歷史高位，2023回調(diào)至26.17%。此前毛利率上漲主要得益于：高價值量的光刻小尺寸、高基頻、熱敏系列、TCXO系列占比提升；5G終端、智能網(wǎng)關(guān)、可穿戴設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域拓寬，單一行業(yè)影響有限。然而，泰晶科技2019年凈利率僅為1.8%，彼時商貿(mào)問題致使產(chǎn)能利用率和需求均下滑，收入下滑導(dǎo)致期間費(fèi)用率有所提升。隨著公司的產(chǎn)能規(guī)模效應(yīng)已經(jīng)顯現(xiàn)，且不斷地優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，這種極端經(jīng)營場景即使在位于周期下行的2022-2023年也沒有再次出現(xiàn)。
泰晶科技在過去幾年中一直進(jìn)行在建工程，并從2023年開始投資提速。從2022年末到2024年3月，公司的在建工程金額分別為2560萬元、5800萬元、7200萬元，在產(chǎn)能擴(kuò)張和技術(shù)研發(fā)方面均有持續(xù)投入。公司當(dāng)前賬面現(xiàn)金流健康，能夠覆蓋投資資本性支出。此外，公司能夠很好的控制存貨的數(shù)量和流動，減少存貨積壓，存貨水位波動相對平緩，提高了資金使用效率。
主要費(fèi)率支出方面，泰晶科技研發(fā)費(fèi)率2023年出現(xiàn)小幅下探，銷售費(fèi)用率多年趨于穩(wěn)定。雖然2023年公司研發(fā)費(fèi)用率小幅下降至4.62%，但是仍有推進(jìn)多項新研發(fā)項目，研發(fā)材料、人員薪酬、股權(quán)激勵費(fèi)也在增加；2023年管理費(fèi)用率小幅上漲至7.18%，銷售費(fèi)用率為1.99%，保持相對穩(wěn)定。
泰晶科技在2023年的資本回報率為5.7%，相比前幾年有所下降，短期業(yè)績回溫仍有阻力。公司盈利能力持續(xù)減弱基于多方面的原因：首先，宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境或會持續(xù)承壓，終端客戶需求仍然低于預(yù)期，這直接導(dǎo)致公司的盈利能力下降；其次，為了順應(yīng)市場需求和客戶變化，公司正在優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，短期內(nèi)加大了研發(fā)投入力度以及自動化設(shè)備的投入，這些初期的成本攤銷可能會對短期內(nèi)的盈利能力造成影響；最后，新興行業(yè)如5G、物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展初期，對晶振產(chǎn)品的新增產(chǎn)能需求尚未完全釋放，這可能導(dǎo)致公司在一定時期內(nèi)面臨盈利壓力。
總的來看，泰晶科技在行業(yè)中面臨同質(zhì)化產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)規(guī)模較大的問題，導(dǎo)致部分同質(zhì)化產(chǎn)品必須參與競爭。公司或需通過優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，重點(diǎn)發(fā)展高附加值產(chǎn)品，如KHz片式產(chǎn)品、超小型號器件、有源晶體和熱敏晶體等，以適應(yīng)更小尺寸、更高頻率、更穩(wěn)定性的產(chǎn)品市場需求趨勢。
新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及國產(chǎn)替代進(jìn)程加速對國內(nèi)被動元件市場需求起到正向作用，目前行業(yè)或正處于周期底、業(yè)績底、價格底的狀態(tài)，國產(chǎn)廠商也將圍繞未來長遠(yuǎn)發(fā)展提前做好布局和規(guī)劃，培育未來產(chǎn)業(yè)，布局新興市場，拓展增量市場，擴(kuò)大存量市場。
