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【增長(zhǎng)】SEMI:Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)320.5億美元,同比增長(zhǎng)21%;鎧俠宣布5年內(nèi)將NAND產(chǎn)能翻番

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1、SEMI:Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)320.5億美元,同比增長(zhǎng)21%

2、鎧俠宣布5年內(nèi)將NAND產(chǎn)能翻番

3、蘋(píng)果深化印度布局,塔塔集團(tuán)接手iPhone維修業(yè)務(wù)

4、和碩:美國(guó)建廠計(jì)劃評(píng)估進(jìn)入最后階段 最快6月公布

5、艾為芯 + 全彩刻蝕光波導(dǎo)!雷鳥(niǎo)AI眼鏡 X3 Pro震撼上市


1、SEMI:Q1全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)320.5億美元,同比增長(zhǎng)21%

據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新發(fā)布的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》顯示,2025年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額達(dá)到320.5億美元,同比增長(zhǎng)21%,環(huán)比下降5%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示:“全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)在2025年第一季度取得了穩(wěn)健的開(kāi)局,這反映了各地區(qū)對(duì)未來(lái)芯片制造產(chǎn)能的前瞻性投資。隨著人工智能熱潮持續(xù)推動(dòng)晶圓廠擴(kuò)張和設(shè)備銷售,盡管面臨地緣政治、關(guān)稅波動(dòng)和出口管制的不確定性,行業(yè)仍展現(xiàn)出韌性?!?/p>

從地區(qū)劃分的季度出貨數(shù)據(jù)來(lái)看,中國(guó)大陸出貨102.6億美元位居第一,韓國(guó)及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)排名第二位和第三位。

2、鎧俠宣布5年內(nèi)將NAND產(chǎn)能翻番

6月6日,日本NAND閃存制造商鎧俠宣布了一項(xiàng)雄心勃勃的中長(zhǎng)期業(yè)務(wù)規(guī)劃,計(jì)劃在未來(lái)5年內(nèi)將其NAND閃存產(chǎn)能提升至當(dāng)前水平的兩倍,以滿足人工智能數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的存儲(chǔ)需求。

根據(jù)鎧俠的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,公司將通過(guò)擴(kuò)大在日本四日市和北上工廠的產(chǎn)線投資,到2029財(cái)年實(shí)現(xiàn)NAND閃存產(chǎn)能較2024財(cái)年翻番。這一舉措旨在應(yīng)對(duì)全球AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來(lái)的存儲(chǔ)需求激增,尤其是大模型訓(xùn)練、邊緣計(jì)算及高性能計(jì)算等應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高速、高密度存儲(chǔ)方案的更高要求。

除了產(chǎn)能擴(kuò)張,鎧俠還計(jì)劃于2026年下半年開(kāi)始量產(chǎn)下一代存儲(chǔ)技術(shù)產(chǎn)品。雖然公司尚未披露具體技術(shù)細(xì)節(jié),但業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為這可能涉及更高堆疊層數(shù)的3D NAND或其他先進(jìn)架構(gòu),旨在提升性能并降低成本。

鎧俠此次擴(kuò)產(chǎn)決策正值全球存儲(chǔ)市場(chǎng)逐步回暖之際。此前,NAND市場(chǎng)曾因供需失衡而經(jīng)歷價(jià)格下跌與減產(chǎn)調(diào)整。如今,在AI應(yīng)用帶動(dòng)下,市場(chǎng)需求明顯回升,促使頭部廠商重啟擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)預(yù)測(cè),2025年全球存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模有望同比增長(zhǎng)16.2%,其中NAND閃存將成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力之一。

然而,分析人士也指出了潛在風(fēng)險(xiǎn):若未來(lái)幾年AI發(fā)展不及預(yù)期或終端市場(chǎng)需求放緩,可能再次引發(fā)產(chǎn)能過(guò)剩風(fēng)險(xiǎn)。如何在擴(kuò)張與市場(chǎng)變化之間保持平衡,將是包括鎧俠在內(nèi)的存儲(chǔ)企業(yè)面臨的重要課題。

3、蘋(píng)果深化印度布局,塔塔集團(tuán)接手iPhone維修業(yè)務(wù)

兩位知情人士表示,蘋(píng)果公司已聘請(qǐng)塔塔集團(tuán)負(fù)責(zé)印度市場(chǎng)的iPhone和MacBook設(shè)備維修,這表明這家印度企業(yè)集團(tuán)在該美國(guó)科技巨頭供應(yīng)鏈中的作用日益深化。

塔塔集團(tuán)目前已在印度南部的三家工廠為當(dāng)?shù)睾蛧?guó)外市場(chǎng)組裝iPhone,其中一家工廠還生產(chǎn)一些iPhone零部件。

兩位消息人士稱,在最新的合作擴(kuò)展中,塔塔電子從緯創(chuàng)資通印度子公司ICT服務(wù)管理解決方案手中接管了這項(xiàng)任務(wù),并將在其卡納塔克邦iPhone裝配園區(qū)開(kāi)展此類售后維修。

Counterpoint Research估計(jì),去年印度iPhone銷量約為1100萬(wàn)部,蘋(píng)果的市場(chǎng)份額為7%,而2020年僅為1%。

兩位消息人士稱,塔塔集團(tuán)對(duì)緯創(chuàng)印度子公司ICT的收購(gòu)目前正在進(jìn)行中。不過(guò),一位消息人士稱,緯創(chuàng)的ICT將繼續(xù)為蘋(píng)果以外的其他客戶提供服務(wù)。

在美國(guó)總統(tǒng)特朗普即將對(duì)中國(guó)征收關(guān)稅的威脅下,印度也正成為iPhone出口的熱門(mén)地區(qū)。蘋(píng)果首席執(zhí)行庫(kù)克表示,第二季度在美國(guó)銷售的iPhone大部分將在印度工廠生產(chǎn)。

4、和碩:美國(guó)建廠計(jì)劃評(píng)估進(jìn)入最后階段 最快6月公布

6月6日,蘋(píng)果和戴爾的主要供應(yīng)商和碩總裁兼首席執(zhí)行官(CEO)鄭光志向股東表示,該公司正處于評(píng)估其美國(guó)工廠計(jì)劃的最后階段,預(yù)計(jì)將于6月或7公布最終決定。

鄭光志在一次年度股東大會(huì)上表示,和碩的主要考慮因素包括土地和勞動(dòng)力成本,而電力是人工智能(AI)服務(wù)器生產(chǎn)的最關(guān)鍵因素。

在回答關(guān)于潛在選址的問(wèn)題時(shí),他表示:“與我們的許多同行和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一樣,我們正在考慮的地區(qū)可能也類似。”

今年4月,和碩首席技術(shù)官徐衍珍表示,目前和碩服務(wù)器生產(chǎn)在中國(guó)臺(tái)灣及墨西哥,若要獲取更大的生意機(jī)會(huì),和碩還是要有一些資本支出用于北美制造,這包含墨西哥及美國(guó)本土。服務(wù)器美國(guó)制造牽涉到關(guān)稅議題,和碩內(nèi)部評(píng)估下來(lái),墨西哥產(chǎn)能還是要有,但有的服務(wù)器客戶一定要求是美國(guó)制造,盡管生產(chǎn)成本很高,但若只有墨西哥廠,就等于是要跟在美國(guó)擁有產(chǎn)能的同行競(jìng)爭(zhēng)、非常不利。

5、艾為芯 + 全彩刻蝕光波導(dǎo)!雷鳥(niǎo)AI眼鏡 X3 Pro震撼上市

近日,雷鳥(niǎo)創(chuàng)新發(fā)布雷鳥(niǎo)AI眼鏡X3pro,該眼鏡是全彩刻蝕光波導(dǎo)AR眼鏡。雷鳥(niǎo)X3 Pro突破芯片、交互、空間計(jì)算、重量與光學(xué)顯示五大核心技術(shù)難題,并引入可視化Live AI和安卓虛擬機(jī),帶來(lái)全新的眼鏡應(yīng)用生態(tài)。

顯示效果:搭載全球最小可量產(chǎn)全彩Micro-LED光引擎“螢火光引擎”,僅0.36cc,配合0.1cc超聚合Cube棱鏡,可實(shí)現(xiàn)1670萬(wàn)色全彩輸出,最高亮度達(dá)6000尼特,擁有3500尼特平均亮度。

光學(xué)技術(shù):配備基于納米光刻刻蝕工藝的RayNeo光波導(dǎo),為單層設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了50%的光效提升,彩虹紋抗干擾效率達(dá)到95%,漏光、色散還原度等光學(xué)性能指標(biāo)更優(yōu)。

空間感知:搭載獵鷹影像Plus系統(tǒng),可將空間定位誤差控制在千分之五以內(nèi),具備廣泛適用的空間識(shí)別能力。

交互方式:首次實(shí)現(xiàn)Apple Watch手表控制,還支持鏡腿五維導(dǎo)航、語(yǔ)音、手機(jī)聯(lián)動(dòng)等多種交互方式。

芯片與續(xù)航:搭載第一代驍龍AR1平臺(tái),搭配4GB+32GB存儲(chǔ),低功耗藍(lán)牙5.3和高傳輸Wi-Fi 6,在降低功耗的同時(shí),帶來(lái)下一代AI能力及多媒體處理功能。 

雷鳥(niǎo)AI眼鏡X3pro采用多顆艾為產(chǎn)品,按照呼吸燈、音頻等模塊分別介紹如下:

呼吸燈

靈動(dòng)的呼吸燈可配合使用者不同的語(yǔ)音交互指令實(shí)現(xiàn)不同的燈效,給使用者帶來(lái)不同的視覺(jué)體驗(yàn)。

雷鳥(niǎo)AI眼鏡X3pro 搭配艾為高性能3通道呼吸燈驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)充電狀態(tài)指示、整機(jī)工作狀態(tài)指示等功能,給使用者帶來(lái)更方便快捷的使用體驗(yàn)。

艾為高性能3通道呼吸燈驅(qū)動(dòng)系列簡(jiǎn)介如下:

圖1 艾為高性能3通道呼吸燈驅(qū)動(dòng)系列典型應(yīng)用圖

  • 3路高精度獨(dú)立電流源,可驅(qū)動(dòng)3通道單色燈/1顆RGB燈

  • 4級(jí)全局電流調(diào)控,全局電流調(diào)節(jié)范圍為5-30mA

  • 每個(gè)通道獨(dú)立的256級(jí)PWM調(diào)光

  • 每個(gè)通道獨(dú)立的16級(jí)DC調(diào)光,3通道共4096級(jí)混色調(diào)節(jié)

  • 靈活的燈效配置和自主呼吸模式,節(jié)省主控功耗和MCU資源

  • 部分型號(hào)在電池低電條件下,無(wú)需軟件配置可直接驅(qū)動(dòng)LED1通道作常亮或自主呼吸,可作為低電時(shí)的充電指示

  • 部分型號(hào)帶音樂(lè)律動(dòng)功能,可采集音頻信號(hào),做自主的音樂(lè)律動(dòng)

  • 通信接口:400kHz I2C,兼容1.8V~3.3V電平

  • 電流精度:LED通道電流精度±3%,通道匹配精度±3%

  • 電源范圍:  2.5V~5.5V

DSP數(shù)字音頻+SKTune神仙算法

AI智能眼鏡,就像用戶的貼身小管家,語(yǔ)音互動(dòng)必不可少。在常規(guī)語(yǔ)音助手對(duì)話的基礎(chǔ)功能上,搭配AI大模型,可實(shí)現(xiàn)立體導(dǎo)航、AI秘書(shū)、AI技能指導(dǎo)等更多樣化的功能。自然而然的,對(duì)音頻鏈路的要求也會(huì)越發(fā)提高。

對(duì)于雷鳥(niǎo)AI眼鏡X3pro,采用艾為高性能DSP數(shù)字音頻功放,加之Awinic SKTune神仙算法加持,驅(qū)動(dòng)獨(dú)家背靠背4揚(yáng)聲器系統(tǒng),帶來(lái)頂級(jí)的視聽(tīng)體驗(yàn),讓用戶“聲”臨其境。

艾為全系列音頻功放,覆蓋模擬/數(shù)字接口、1W~5W輸出功率,適配各種應(yīng)用場(chǎng)景需求。

表1 艾為音頻功放產(chǎn)品系列

圖2 艾為6V Boost Digital Smart K 典型應(yīng)用圖

  • 內(nèi)置DSP,集成艾為SKTune算法:

Bass Booster\ Parametric Equalizer\ Dynamic Range Control\ Anti-clip Voltage Limiter\ Speaker Membrane Excursion\Temperature Protection

  • 供電范圍:VBAT 3~5.5V,DVDD 1.65~1.95V

  • 智能升壓效率高達(dá) 86%

  • 優(yōu)秀的RF噪聲抑制能力消除TDD Noise

  • 低噪聲: 10μV

  • 超低THD+N: 0.006%

  • 數(shù)字接口:I2S/TDM interface, Supports 1/2/4/6/8 slots TDM,Input Sample Rates from 8kHz to 96kHz, Data Width: 16, 20, 24, 32 Bits,Ultrasonic support via TDM/I2S running at 96kHz

  • 保護(hù)功能:短路保護(hù),過(guò)溫保護(hù),過(guò)壓保護(hù),欠壓保護(hù)

  • 纖小封裝:FCQFN 2.0mmX2.5mmX0.55mm-22L Package

艾為AI智能眼鏡產(chǎn)品布局:

艾為在AI智能眼鏡應(yīng)用,除了呼吸燈驅(qū)動(dòng)和音頻功放外,還有很多成熟豐富的物料應(yīng)用,如下:

圖3 艾為AI眼鏡應(yīng)用框圖

以下是框圖中幾款主要芯片的大概介紹,供參考:

LDO PMIC

  • I2C控制,2通道輸入4通道輸出

  • 芯片內(nèi)集成4通道獨(dú)立LDO,各通道可獨(dú)立配置輸出電壓

  • 各通道可獨(dú)立配置限流能力、泄放功能、上電時(shí)序

  • 芯片使用DFN 2*2*0.75mm -10L小型化封裝,靜態(tài)功耗低至65uA

圖4 艾為四通道LDO PMIC典型應(yīng)用圖

6通道 Load Switch

  • I2C控制,6通道PMOS架構(gòu)集成式Load Switch

  • 每個(gè)通道可獨(dú)立配置開(kāi)關(guān)狀態(tài)、輸出電壓上升斜率、輸出泄放、防反灌等功能

  • 芯片使用FOWLP 1.5*1.5*0.495-16B極小封裝,靜態(tài)功耗<2uA

 圖5 艾為6通道Load switch典型應(yīng)用圖

觸控CAP Sensor

  • I2C控制,3~12通道觸摸按鍵

  • 可實(shí)現(xiàn)佩戴檢測(cè)、單擊、雙擊、長(zhǎng)按、滑動(dòng)等識(shí)別

  • WLCSP 1.75*1.19-15B極小封裝,極低功耗6.5uA

圖6 艾為觸控CAP Sensor典型應(yīng)用圖

壓感Force Sensor

  • I2C控制,支持獨(dú)立2通道Asic壓力按鍵

  • 支持1.2/1.8V IO,增益1~256級(jí)可調(diào)

  • 150Ksps 14bit ADC采樣率

  • WLCSP 1.41*1.41*0.34-16B極小封裝

  • 極低功耗10uA @ 10Hz /2 channel

  • 壓感應(yīng)用可以有效防止誤觸,提升用戶體驗(yàn)

圖7 艾為壓感Force Sensor典型應(yīng)用圖

線性充電IC

  • 2~500mA 充電電流可配

  • 28V max直流耐壓

  • ±0.5%的充電精度,帶Powerpath及船運(yùn)模式

  • WLCSP 1.4*1.4*0.63極小封裝,8uA IBAT_Q,讓電池充得更滿,耗電更小

圖8 艾為線性充電IC典型應(yīng)用圖

過(guò)壓保護(hù)OVP

  • 4~24V OVP閾值可配

  • 內(nèi)置100V浪涌能力

  • 29V DC耐壓能力

  • 100ns快速響應(yīng)關(guān)斷

  • 27mΩ超小導(dǎo)通阻抗,5A max持續(xù)過(guò)流能力

  • 將浪涌拒之門(mén)外,減少售后問(wèn)題

圖9 艾為過(guò)壓保護(hù)OVP典型應(yīng)用圖

隨著AI大模型(豆包、Deepseek等)的爆發(fā),AI眼鏡將朝著與AR技術(shù)更深度整合的方向發(fā)展,以實(shí)現(xiàn)更自然、有效的人機(jī)交互和更完善的生態(tài)系統(tǒng),同時(shí)在續(xù)航、算力、重量等問(wèn)題以提升用戶體驗(yàn),未來(lái)必定大爆發(fā)。

責(zé)編: 愛(ài)集微
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THE END

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