韓美半導(dǎo)體5日宣布成立"Silver Phoenix"技術(shù)團(tuán)隊，專門負(fù)責(zé)第六代高帶寬存儲器(HBM4)核心生產(chǎn)設(shè)備"TC Bonder 4"的研發(fā)與維護(hù)。該團(tuán)隊由50名資深半導(dǎo)體設(shè)備專家組成，將專注于提升設(shè)備精度與生產(chǎn)效率，以滿足AI芯片對高性能存儲的嚴(yán)苛要求。

TC Bonder是制造HBM存儲器的關(guān)鍵設(shè)備，通過熱壓工藝實現(xiàn)多層DRAM芯片的精密堆疊。去年推出的TC Bonder 4專為HBM4設(shè)計，在加工精度和生產(chǎn)效率上較前代有顯著提升。為保障技術(shù)服務(wù)品質(zhì)，韓美半導(dǎo)體特別配備30輛混合動力SUV，確保技術(shù)團(tuán)隊能夠快速響應(yīng)客戶需求。

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，對高性能存儲設(shè)備的需求持續(xù)增長。HBM4作為下一代高帶寬存儲器，將在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用。韓美半導(dǎo)體通過成立專門的研發(fā)團(tuán)隊，有望在HBM4生產(chǎn)設(shè)備領(lǐng)域取得突破，推動行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步。

近期，韓美半導(dǎo)體從美光科技獲得價值226億韓元(約1.21億元人民幣)的訂單，將提供用于制造HBM芯片的TC鍵合機(jī)"DUAL TC BONDER TIGER"。消息發(fā)布后，韓美半導(dǎo)體的股價一度上漲11%。業(yè)界預(yù)測，HBM市場規(guī)模將從去年的20.4186億美元增長到2028年的63.215億美元。

值得注意的是，韓美半導(dǎo)體近期在專利領(lǐng)域遭遇挫折。2021年1月，該公司曾向韓國首爾中央地方法院提起訴訟，聲稱競爭對手Genesem侵犯其半導(dǎo)體封裝處理裝置的專利，要求停止侵權(quán)并尋求10億韓元的損害賠償。然而，韓國知識產(chǎn)權(quán)審理及上訴委員會最終宣布該專利無效，理由是此前已存在類似專利，因此該專利不具備創(chuàng)新性。韓美半導(dǎo)體對該判決提起上訴，但上訴法院韓國專利法院駁回此案，據(jù)消息人士稱，韓美半導(dǎo)體不打算進(jìn)一步向最高法院上訴。