2023年9月26-27日，“2023汽車半導(dǎo)體生態(tài)峰會(huì)暨全球汽車電子博覽會(huì)”在深圳會(huì)展中心隆重舉行。本次會(huì)議以“鏈啟芯程 智造未來(lái)”為主題，由廣東省工業(yè)和信息化廳、深圳市工業(yè)和信息化局和中國(guó)能源汽車傳播集團(tuán)指導(dǎo)，《中國(guó)汽車報(bào)》社主辦，愛集微承辦。
在9月26日舉行的感知專場(chǎng)，參會(huì)嘉賓圍繞智能感知、激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、UWB等話題進(jìn)行了深入的分享和交流。
中汽創(chuàng)智科技有限公司智能駕駛CTO張振林在“向量產(chǎn)的智能駕駛感知研發(fā)與實(shí)踐”的主題演講中指出，隨著智能駕駛級(jí)別提升，以視覺為主、其他傳感器為輔的BEV融合感知端到端大模型已成為未來(lái)技術(shù)發(fā)展方向。與此同時(shí)，高級(jí)別智駕算法研發(fā)受制于底層的數(shù)據(jù)、算法能力欠缺，同時(shí)缺少有效整合，直接影響產(chǎn)品落地速度。作為智能駕駛核心組成，感知技術(shù)正處于快速發(fā)展時(shí)期，國(guó)內(nèi)感知專利遙遙領(lǐng)先其他國(guó)家。能否有效解決長(zhǎng)尾問(wèn)題，已是衡量自動(dòng)駕駛公司感知能力的重點(diǎn)指標(biāo)之一。
中汽創(chuàng)智科技有限公司智能駕駛CTO張振林
值得關(guān)注的是，感知算法迭代需要大量高質(zhì)量標(biāo)注數(shù)據(jù)與超高算力，隨之帶來(lái)的直接投入也不斷攀升。張振林表示，面向感知當(dāng)前痛點(diǎn)，中汽創(chuàng)智建設(shè)“基于數(shù)據(jù)聯(lián)盟的AI基礎(chǔ)服務(wù)平臺(tái)”，支撐聯(lián)盟方與行業(yè)客戶降本增效。全流程賦能智駕研發(fā)，有效解決聯(lián)盟方當(dāng)前面臨痛點(diǎn)，輔助提升智駕能力與研發(fā)效率。
深圳市鐳神智能系統(tǒng)有限公司市場(chǎng)總監(jiān)譚成珍在“激光雷達(dá)賦能汽車自動(dòng)駕駛及智能制造”主題演講中表示，隨著自動(dòng)駕駛級(jí)別的提升，單車傳感器的數(shù)量呈倍級(jí)增加。L3級(jí)以上高階自動(dòng)駕駛，激光雷達(dá)是必備的核心傳感器。集激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)、攝像頭于一體的多傳感器融合環(huán)境感知解決方案，實(shí)現(xiàn)多傳感器功能互補(bǔ)，確保自動(dòng)駕駛安全冗余性。
深圳市鐳神智能系統(tǒng)有限公司市場(chǎng)總監(jiān)譚成珍
除此之外，鐳神智能激光雷達(dá)也應(yīng)用在智能制造領(lǐng)域，其中就包括3D SLAM 無(wú)人叉車，基于多線激光雷達(dá)大場(chǎng)景三維地圖構(gòu)建及融合imu、里程計(jì)多傳感器融合定位。應(yīng)用領(lǐng)域還包括智能倉(cāng)儲(chǔ)及智能制造配套系統(tǒng)、廠區(qū)路端環(huán)境感知系統(tǒng)、汽車零部件工廠應(yīng)用等。
武漢軒轅智駕科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)鄧行在“紅外熱成像技術(shù)在智能駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用和展望”主題演講中指出，紅外光的波長(zhǎng)大于可見光，大氣穿透能力更強(qiáng)，惡劣天氣下系統(tǒng)依舊清晰成像，有效解決常規(guī)感知系統(tǒng)在沙塵、霧霾等場(chǎng)景失靈的問(wèn)題。此前因熱成像成本等原因，紅外熱成像僅能應(yīng)用于豪華品牌旗艦車型；但近年來(lái)隨著紅外產(chǎn)品成本的下降，已開始逐步在大眾、標(biāo)致等中端品牌上選裝，后續(xù)多個(gè)品牌計(jì)劃把相關(guān)技術(shù)引入到輔助駕駛領(lǐng)域提升行駛安全性。
武漢軒轅智駕科技有限公司產(chǎn)品總監(jiān)鄧行
作為高德紅外旗下全資子公司，軒轅智駕主營(yíng)產(chǎn)品包括汽車高級(jí)輔助駕駛系統(tǒng)、智能座艙兩大品類。其中車載熱成像避障系統(tǒng)，技術(shù)水平全球領(lǐng)先，具有行人和車輛檢測(cè)、報(bào)警等功能；輕松應(yīng)對(duì)黑夜、霧霾、強(qiáng)光眩光等復(fù)雜路況環(huán)境，大幅提升車輛全時(shí)感知能力，特別適用于交通夜視和智能駕駛領(lǐng)域。
Uhnder中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人張勤介紹到，Uhnder是目前業(yè)內(nèi)唯一一家實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)4D數(shù)字成像雷達(dá)芯片商業(yè)化量產(chǎn)的公司，Uhnder正在重塑雷達(dá)，數(shù)字雷達(dá)將會(huì)是未來(lái)智能駕駛安全的重要組成部分。Uhnder提供更高性能 、更低功耗、更小尺寸、更具成本優(yōu)勢(shì)的4D數(shù)字成像雷達(dá)解決方案，也能夠幫助雷達(dá)生產(chǎn)制造廠商實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品可編程化和定制化。
Uhnder中國(guó)區(qū)負(fù)責(zé)人張勤
張勤表示，目前已有數(shù)以萬(wàn)計(jì)的采用Uhnder芯片的4D數(shù)字成像雷達(dá)部署在商用車、乘用車、港口、物流碼頭等各種應(yīng)用領(lǐng)域。此外，Uhnder數(shù)字雷達(dá)方案能夠更好地區(qū)分靜止目標(biāo)和動(dòng)態(tài)目標(biāo)，從而實(shí)現(xiàn)與視覺傳感器更可靠的融合，提升融合方案的置信度。Uhnder 4D數(shù)字成像雷達(dá)解決方案將賦予下一代智能汽車更強(qiáng)大、更可靠的安全感知技術(shù)，打造更安全的智能出行體驗(yàn)。
長(zhǎng)沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司解決方案部總監(jiān)李宇指出，從系統(tǒng)的維度上，UWB 數(shù)字鑰匙融合了UWB、BLE、NFC 三種無(wú)線通信技術(shù)。UWB 在方案中的作用是完成車端和鑰匙端的測(cè)距。精準(zhǔn)的鑰匙定位能力實(shí)現(xiàn)了鑰匙無(wú)感化，為車機(jī)交互提供了更豐富的想象空間。同時(shí)，UWB 的精確感知和動(dòng)態(tài) STS 的高安全性可以作為新一代 CAR ID。UWB同時(shí)還作為一種出色的雷達(dá)探測(cè)技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)車內(nèi)CPD，車外無(wú)感操控等功能。此外，在融合UWB的精準(zhǔn)測(cè)距以及雷達(dá)探測(cè)能力后，還可用于增強(qiáng)或者輔助 NOA(自動(dòng)導(dǎo)航輔助駕駛) 、FCW(前向碰撞預(yù)警) 等功能。
長(zhǎng)沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司解決方案部總監(jiān)李宇
目前，馳芯半導(dǎo)體已完成UWB 核心技術(shù)(高速脈沖通信技術(shù)、超低功耗技術(shù)、安全技術(shù)，精準(zhǔn)定位算法，高分辨率雷達(dá)偵測(cè)算法等) 的研發(fā)工作，CX310 和 CX500 UWB 芯片產(chǎn)品已開發(fā)成功。
探維科技（北京）有限公司區(qū)域業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人張逸群在“激光雷達(dá)賽道下半場(chǎng)——智駕感知的‘卷’與理性回歸”主題演講中指出，2023年激光雷達(dá)比拼進(jìn)入下半場(chǎng)，迎來(lái)新挑戰(zhàn)。各家廠商比拼的是量產(chǎn)交貨量和交付效果。智駕方案回歸理性，重新聚焦對(duì)產(chǎn)品功能與應(yīng)用場(chǎng)景的探索；城市NOA是未來(lái)智駕發(fā)展的主題；激光雷達(dá)是應(yīng)對(duì)長(zhǎng)尾理論的剛需。
探維科技（北京）有限公司區(qū)域業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人張逸群
基于對(duì)行業(yè)技術(shù)路線的預(yù)判，張逸群介紹到，探維科技開發(fā)了行業(yè)唯一的硬件級(jí)圖像前融合產(chǎn)品Tanway Fusion，解決了多傳感器融合的可靠性問(wèn)題，深入挖掘激光雷達(dá)在車端的應(yīng)用價(jià)值與用戶價(jià)值，開啟激光雷達(dá)3.0時(shí)代。與此同時(shí)，為了實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)穩(wěn)定性，探維科技基于全自研的ALS平臺(tái)技術(shù)，打造了高性能、低成本、易量產(chǎn)的車規(guī)級(jí)固態(tài)激光雷達(dá)，并于2019年率先完成量產(chǎn)交付。
峰會(huì)首日設(shè)置了多場(chǎng)分論壇，分別是智能座艙及人機(jī)交互專場(chǎng)、感知專場(chǎng)、智能底盤專場(chǎng)、動(dòng)力總成專場(chǎng)、軟件定義汽車專場(chǎng)、ADAS與自動(dòng)駕駛專場(chǎng)、汽車電子部件及車規(guī)級(jí)芯片專場(chǎng)等，同時(shí)包括全球汽車電子分析師大會(huì)，汽車投融資論壇暨芯力量路演專場(chǎng)、汽車芯片開發(fā)與驗(yàn)證對(duì)接會(huì)和汽車芯片企業(yè)座談會(huì)等眾多對(duì)接活動(dòng)，剖析相關(guān)技術(shù)、趨勢(shì)以及投融資等發(fā)展現(xiàn)狀和未來(lái)走向。
在9月27日舉辦的主峰會(huì)上，國(guó)內(nèi)外整車制造企業(yè)、汽車零部件制造廠商、集成電路企業(yè)等公司高管將齊聚一堂，再掀汽車半導(dǎo)體行業(yè)的頭腦風(fēng)暴，共話汽車技術(shù)變革給全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)，敬請(qǐng)關(guān)注。
（校對(duì)/黃仁貴）
