在智能手機(jī)市場(chǎng)回暖以及華為搶上游產(chǎn)能帶來(lái)的鯰魚(yú)效應(yīng)下，各品牌手機(jī)都在積極加單補(bǔ)庫(kù)存，產(chǎn)業(yè)鏈需求迅速增加，而核心供應(yīng)鏈廠商2023年三季度的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)也實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)反彈。
本周內(nèi)，小米旗下首款汽車(chē)正式登陸工信部第377批《道路機(jī)動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》名錄，包括動(dòng)力電池、ABS、發(fā)動(dòng)機(jī)等多家核心部件供應(yīng)商被曝光，小米汽車(chē)的造車(chē)資質(zhì)問(wèn)題也浮出水面。此外，存儲(chǔ)芯片自去年以來(lái)持續(xù)承壓，在今年的二季度DRAM和NAND的價(jià)格仍在進(jìn)一步下跌，然而在存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)慘淡的情況下，HBM卻在今年價(jià)格上漲5倍之多。
智能手機(jī)品牌持續(xù)加單
8月份以來(lái)，華為、榮耀、小米、OPPO、蘋(píng)果等手機(jī)品牌陸續(xù)發(fā)布了新機(jī)。從銷(xiāo)售市場(chǎng)來(lái)看，華為Mate 60系列、小米14系列、榮耀折疊屏品類(lèi)等銷(xiāo)售火爆，均預(yù)示著智能手機(jī)市場(chǎng)將觸底反彈。
IDC中國(guó)手機(jī)月度sale out零售數(shù)據(jù)顯示，第三季度中國(guó)智能手機(jī)實(shí)際零售量已實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)0.4%，10月依然延續(xù)同比增長(zhǎng)趨勢(shì)。其稱(chēng)，“隨著新一輪換機(jī)周期逐漸開(kāi)始，各品牌大量競(jìng)爭(zhēng)力十足的新產(chǎn)品集中上市以及年終電商平臺(tái)的促銷(xiāo)推動(dòng)，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量有望在2023年第四季度迎來(lái)拐點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)近10個(gè)季度的首次反彈?！?/p>
這一回暖狀態(tài)不僅表現(xiàn)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，在出口方面也是實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng)。海關(guān)總署近日公布的數(shù)據(jù)顯示，2023年9月，國(guó)內(nèi)手機(jī)出口量為8354.5萬(wàn)臺(tái)，相較于8月的6456.7萬(wàn)臺(tái)環(huán)比增長(zhǎng)29.4%，出口金額更是環(huán)比增長(zhǎng)123.37%。
隨著市場(chǎng)逐漸回暖，各大品牌也紛紛加單，給供應(yīng)鏈廠商帶來(lái)訂單量增長(zhǎng)，而相關(guān)廠商正加速運(yùn)轉(zhuǎn)保供應(yīng)。業(yè)內(nèi)傳出華為正在增加鏡頭、相機(jī)、印刷電路板和其他零部件的庫(kù)存。供應(yīng)鏈人士指出，“明年華為訂單確實(shí)增加了，僅柔性O(shè)LED就達(dá)到5000-6000萬(wàn)片，但是華為是按照需求拉貨，不是一次性囤貨，最終還是看銷(xiāo)售情況和預(yù)期來(lái)決定拉貨量?！?/p>
華為向上游積極補(bǔ)單，其他手機(jī)品牌只能跟進(jìn)。為了避免零部上游產(chǎn)能被華為鎖定，影響自家產(chǎn)品的銷(xiāo)量節(jié)奏，各品牌手機(jī)開(kāi)始更加積極的加單補(bǔ)庫(kù)存，產(chǎn)業(yè)鏈需求迅速增加。手機(jī)相關(guān)IC廠商也指出，不少手機(jī)品牌業(yè)者都在華為發(fā)布新機(jī)之后，陸續(xù)開(kāi)始加單。
小米汽車(chē)供應(yīng)商實(shí)錘供貨
除了手機(jī)領(lǐng)域，小米在汽車(chē)領(lǐng)域也迎來(lái)新的進(jìn)展。11月15日，工信部第377批《道路機(jī)動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》名錄顯示，小米汽車(chē)有兩款車(chē)型上榜，分別是產(chǎn)品型號(hào)為BJ7000MBEVA1的SU7 Max純電動(dòng)轎車(chē)、產(chǎn)品型號(hào)為BJ7000MBEVR2的SU7純電動(dòng)轎車(chē)。制造單位為小米汽車(chē)目前正在建設(shè)中的汽車(chē)工廠，而造車(chē)資質(zhì)卻是“借用”北汽集團(tuán)。
與小米汽車(chē)一同曝光的，還有小米汽車(chē)供應(yīng)商，本次再實(shí)錘5家小米汽車(chē)供應(yīng)鏈公司（不含小米自研），并牽出北汽藍(lán)谷、寧德時(shí)代、匯川技術(shù)、比亞迪、隆盛科技、威孚高科、均勝電子、萬(wàn)集科技等8家A股關(guān)聯(lián)上市公司。
此外，還有眾多A股上市公司也紛紛跟進(jìn)披露目前與小米的合作進(jìn)度，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，目前A股上市公司中，已有超46家企業(yè)實(shí)錘為小米汽車(chē)供應(yīng)商。
具體包括：哈工智能、埃斯頓、一汽富維、藍(lán)思科技、比亞迪、寧德時(shí)代、奧聯(lián)電子、均勝電子、雅創(chuàng)電子、三安光電、光庭信息、博俊科技、瑞鵠模具、凱眾股份、三聯(lián)鍛造、北汽藍(lán)谷、匯川技術(shù)、隆盛科技、威孚高科、祥鑫科技、聯(lián)測(cè)科技、萬(wàn)向錢(qián)潮、華域汽車(chē)、津菜天宇、德邁仕、鵬翎股份、模塑科技、奧特佳、航天智造、銀輪股份、商絡(luò)電子、海泰科、星源卓鎂、電工合金、金楊股份、浙文互聯(lián)、信測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、雙林股份、中科創(chuàng)達(dá)、華陽(yáng)集團(tuán)、聯(lián)創(chuàng)電子、精鍛科技、歐菲光、富奧股份、常熟汽飾、富特科技（創(chuàng)業(yè)板IPO中）等企業(yè)。
這些公司供應(yīng)產(chǎn)品種類(lèi)廣泛，從工業(yè)機(jī)器人等生產(chǎn)設(shè)備到座椅、儀表盤(pán)、車(chē)燈、內(nèi)飾、精密結(jié)構(gòu)件、底盤(pán)懸架、驅(qū)動(dòng)電機(jī)、動(dòng)力電池等汽車(chē)零部件，也有部分企業(yè)為間接向小米汽車(chē)供貨，特別是元器件等領(lǐng)域，如博俊科技、商絡(luò)電子、電工合金、雙林股份、雅創(chuàng)電子等均為間接供應(yīng)商。
AI大面積催化HBM需求
作為手機(jī)和汽車(chē)的存儲(chǔ)介質(zhì)，存儲(chǔ)芯片自去年以來(lái)持續(xù)承壓，雖然一直有觸底的聲音，但是在今年的二季度DRAM和NAND的價(jià)格仍在進(jìn)一步下跌，然而在存儲(chǔ)市場(chǎng)經(jīng)營(yíng)慘淡的情況下，HBM作為DRAM的一種，卻在今年價(jià)格上漲5倍之多。
繼英偉達(dá)10月確定擴(kuò)大下單后，蘋(píng)果、AMD、博通、邁威爾等重量級(jí)客戶(hù)近期對(duì)臺(tái)積電追加CoWoS訂單。臺(tái)積電為應(yīng)對(duì)上述五大客戶(hù)需求，加快CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充進(jìn)度，明年產(chǎn)能將比原定生產(chǎn)目標(biāo)增加120%，達(dá)3.5萬(wàn)片/月。
HBM由于其較為復(fù)雜的設(shè)計(jì)及封裝工藝導(dǎo)致其產(chǎn)能較低，且成本較高，其特性決定產(chǎn)品更適用于HPC領(lǐng)域，因而在終端AI的應(yīng)用十分廣泛。英偉達(dá)創(chuàng)始人黃仁勛曾表示計(jì)算性能擴(kuò)展的最大弱點(diǎn)是內(nèi)存帶寬，而HBM打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸。而在前不久2023年韓國(guó)投資周半導(dǎo)體會(huì)議上，SK海力士表述觀點(diǎn)，在人工智能的驅(qū)動(dòng)下，HBM內(nèi)存芯片需求倍增，未來(lái)三年的年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到82%。
由于獨(dú)特的3D堆疊結(jié)構(gòu)，HBM芯片為上游設(shè)備和制造材料等領(lǐng)域帶來(lái)了增量市場(chǎng)。在前道環(huán)節(jié)，HBM需要通過(guò)TSV進(jìn)行垂直方向連接，TSV加工流程包括孔成型、沉積絕緣層、減薄、電鍍、CMP等，是3D封裝中成本占比最高的部分，增加了TSV刻蝕設(shè)備的需求，國(guó)內(nèi)廠商北方華創(chuàng)、中微公司在該設(shè)備領(lǐng)域均有布局；而在后道封裝環(huán)節(jié)需要die bond封裝設(shè)備，以及存儲(chǔ)芯片測(cè)試設(shè)備，國(guó)內(nèi)主要參與廠商包括新益昌、長(zhǎng)川科技、華峰測(cè)控等。
此外，算力升級(jí)也將進(jìn)一步刺激PCB市場(chǎng)的需求。算力高要求下實(shí)現(xiàn)PCB性能關(guān)鍵在其核心材料高頻高速覆銅板，而決定高頻高速覆銅板核心指標(biāo)優(yōu)劣在其原材料的選用，樹(shù)脂、硅微粉等為關(guān)鍵因素，算力升級(jí)帶來(lái)上游原材料端需求的增長(zhǎng)彈性。
華海誠(chéng)科是HBM上游封裝原材料GMC國(guó)內(nèi)唯一上市公司，已經(jīng)通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證進(jìn)入送樣階段，現(xiàn)處于送樣階段。聯(lián)瑞新材部分客戶(hù)是全球知名的GMC供應(yīng)商，因HBM在封裝高度提升、散熱需求大問(wèn)題上，顆粒封裝材料需添加球硅、球鋁，而海力士曾公開(kāi)披露，“球硅和球鋁是作為HBM1升級(jí)至HBM3、HBM3E的關(guān)鍵材料”。值得一提的是，在聯(lián)瑞新材9月7日的投資者活動(dòng)記錄表中曾披露，公司配套生產(chǎn)HBM所用的球硅和球鋁。
（校對(duì)/黃仁貴）
